• 新一代国产CPU——龙芯3A6000发布

    近日,一款具有重大意义的国产CPU——龙芯3A6000,在北京盛大发布。据央视新闻报道,龙芯3A6000采用了我国自主研发的指令系统和架构,无需依赖任何国外授权技术。这是我国自主研发、自主可控的新一代通用处理器,可以运行多种
    发布时间:2023-11-30 阅读:324
  • 元太品牌价值持续提升

    元太科技,作为电子纸领域的领军企业,其品牌价值估计已达到1亿100万美元,同比增长近30%,排名提升至中国台湾品牌第21名。元太科技以电子纸本业为依托,推动产业生态圈的发展,成为具有国际影响力的品牌。公司认为环境永续和企
    发布时间:2023-11-30 阅读:344
  • 日本凸版计划向电子领域投资600亿日元

    日本凸版公司(Toppan)近日宣布,计划在接下来的三年内,向其电子领域投入约600亿日元(4亿美元)的资金,以利用人工智能(AI)驱动的半导体行业的增长机会。在接受媒体采访时,凸版总裁兼CEO Hideharu Maro表示,这一投资额比前三年增加
    发布时间:2023-11-30 阅读:318
  • 新加坡最大电动公车采购案,比亚迪成赢家

    随着电动公车的优势逐渐显现,新加坡陆路交通管理局(LTA)近日宣布,将投入2.215亿新元(约1.66亿美元)进一步扩大电动公车规模。其中,1.664亿新元将用于购买360辆3门单层电动公车,其余资金将用于部署3个公车站的充电系统。这一采
    发布时间:2023-11-30 阅读:355
  • 印度大型语言模型,引起Google等国际厂商关注

    印度对话式人工智能公司Corover.ai开发的BharatGPT大型语言模型具有显著的优势,它支持十多种印度语言,这使得它能够在印度这个多元化的市场中得到广泛应用。Google有意投资约400万美元购买其股权,这一举动预示着印度AI新
    发布时间:2023-11-30 阅读:337
  • 中企计划在俄启动第三代功率半导体项目

    据塔斯社报道,俄罗斯RusKlimat贸易和生产控股集团新闻处发布消息称,中国公司计划投资25亿卢布在俄罗斯启动第三代功率半导体的批量生产。该项目将使用碳化硅和氮化镓技术,生产单一功率元件和专用功率组件,位于弗拉基米尔
    发布时间:2023-11-30 阅读:324
  • 上声电子:产能预计达200万台以上

    上声电子近日表示,公司功放产能目前达到100万台,预计合肥工厂投资完成后将超过200万台。公司正在积极开拓市场,增加在手订单,但最终销量表现仍受下游汽车市场的影响。关于后续功放毛利情况,上声电子表示,参考半年度产品毛利
    发布时间:2023-11-30 阅读:393
  • 特斯拉官宣:Model 3/Y最高补贴1.8万元

    特斯拉官宣年底前提Model 3/Y,最多可享1.8万元优惠。全系车型限时低息金融补贴,Model Y最高补贴11500元;Model 3/Y后轮驱动版现车限时保险补贴8000元;Model Y/S/X限时尾款抵扣1750元。不过,特斯拉近期经历了新一轮涨价潮,多
    发布时间:2023-11-30 阅读:340
  • 康盈半导体全系列存储产品亮相MTS2024

    在经济逆风和高通货膨胀的影响下,消费电子市场经历了漫长的低迷期,存储器产业也进入了调整周期。然而,进入2023年第四季度,随着传统旺季的带动和原厂减产效应的奏效,存储器市场开始复苏。全球市场研究机构TrendForce集邦咨
    发布时间:2023-11-30 阅读:373
  • 美国政府宣布为NAPMP拨款30亿美元

    由于生成式AI的崛起,AI芯片和GPU的需求激增,而这两种芯片都需要先进的封装技术。然而,美国在这方面的产能不足,需要通过应用最新芯片技术来解决这个问题。为此,美国政府从《芯片法案》中为NAPMP拨款30亿美元,以建立先进封装
    发布时间:2023-11-30 阅读:362
  • 仕佳光子:800G用AWG等无源光组件产品已量产

    近日,仕佳光子在接受机构调研时表示,公司800G用AWG等无源光组件产品已开始量产,主要应用于大型数据中心、互联网企业。此外,公司DFB激光器部分产品也已经量产,包括适用于F5G和5G建设的各类25G和10G的DFB芯片,以及CWDFB、特
    发布时间:2023-11-30 阅读:338
  • 龙芯中科自主研发:新一代CPU 3A6000发布

    龙芯中科发布了自主研发的新一代CPU 3A6000,这是国产CPU领域的最新里程碑成果。3A6000采用龙芯自主指令系统龙架构(LoongArch),是龙芯第四代64位高性能微架构LA664的首款产品,且主要IP核均自主研发,采用成熟工艺生产,主频达
    发布时间:2023-11-30 阅读:330
  • 中华电信将成立德国分公司,随台积电等拓展海外市场

    中华电信公司参加在美国举办的AWS年度大会,展出了多云平台等服务。这是中华电信在美国纽约证交所上市20周年,近期计划成立德国分公司,与台积电等台商一同拓展海外市场。中华电信在大会上展示了云端相关服务,包括多云管理
    发布时间:2023-11-30 阅读:344
  • 华为将推出P70系列,出货量可望大增230%

    华为预计在2024年上半年推出新款旗舰机型P70系列,若当前手机库存回补需求持续至2024年上半年,该系列出货量有望同比增长约230%,达到1300~1500万部。大立光和舜宇光学为P70系列的高端镜头供应商,将受益于出货量的显著增长
    发布时间:2023-11-30 阅读:358
  • 航顺芯片顺利完成AEC-Q100 Grade 1车规认证

    深圳市航顺芯片技术研发有限公司,简称航顺芯片,近日宣布其HK32AUTO39A家族产品已通过AEC-Q100 Grade 1-40~125℃车规认证。这项认证意味着该芯片可在汽车电子设备中可靠运行,并承受恶劣环境的影响。AEC-Q100是汽车电子设
    发布时间:2023-11-30 阅读:330
  • 高端AI GPU遭美国严管,加速本土AI芯片发展

    腾讯科技总裁刘炽平证实,公司已囤积NVIDIA的AI加速器芯片H800,足以再开发好几代其专有的混元AI大模型。此举反映出国内网络巨擘在AI算力布局上的捉襟见肘。燧原科技作为国内AI芯片业者备受腾讯看好,但即使有腾讯的支持,仍
    发布时间:2023-11-30 阅读:355
  • 猛玛发布新品无线麦克风LARK MIX

    近日,知名无线麦克风品牌猛玛发布了新品无线麦克风LARK MIX,体积小巧,仅有一枚大衣纽扣般大小,是猛玛迄今为止体积最小、功耗最低、传输距离最远的无线麦克风产品。这款LARK MIX重量仅为9克,小巧舒适佩戴,且具有强大的续航
    发布时间:2023-11-30 阅读:328
  • 三星电子扩大市场版图

    三星电子于2015年首度进军车用存储器市场,提供多种汽车相关存储器解决方案,包括汽车Auto SSD、Auto LPDDR5X和Auto GDDR6等,同时透过车用处理器(AP)品牌「Exynos Auto」、车用影像传感器(CIS)品牌「Isocell Auto」,扩大在系统
    发布时间:2023-11-30 阅读:314
  • 终端消费疲软,电信标案再延期

    受到国际情势风险以及半导体产业季节性因素的影响,电信运营商和网通相关供应链厂商预测,预计要到2024年初整体供应链库存才能恢复到健康水平。近期,一些IC代理业者指出,2023年下半年国内电信运营商的开案相对平淡,基础设施
    发布时间:2023-11-30 阅读:316
  • 京东方第8.6代AMOLED生产线项目开工建设

    近日,京东方公告称,为了满足AMOLED显示产品在中小尺寸显示领域的应用需求,公司计划在成都高新区投资建设第8.6代AMOLED生产线项目。该项目总投资630亿元,注册资本金380亿元,其中京东方筹集资金199.994亿元。项目产品主要定
    发布时间:2023-11-30 阅读:350
  • 长电科技:预计明年下半年行业将恢复增长

    长电科技近日接受机构调研时表示,海外的很多大客户和国内的大客户三、四季度有逐步回暖的趋势。从季节性角度看,上半年为行业淡季,预计明年上半年出现需求调整符合正常季节性节奏,但不会重新进入大范围同比调整,下半年行业
    发布时间:2023-11-30 阅读:342
  • 龙芯 3A6000国产桌面通用处理器正式发布

    近日的2023龙芯产品发布暨用户大会上,龙芯3A6000国产桌面通用处理器正式亮相。这款处理器拥有四个物理核和八个逻辑核,主频范围在2.0-2.5GHz之间。龙芯3A6000采用了第四代64位微架构LA664,实现了SMT2技术,支持双通道DDR4-
    发布时间:2023-11-30 阅读:314
  • 长鑫存储正式推出LPDDR5系列产品

    长鑫存储官方消息,近日,长鑫存储正式推出LPDDR5系列产品,包括12Gb的LPDDR5颗粒,POP封装的12GB LPDDR5芯片及DSC封装的6GB LPDDR5芯片。该产品是长鑫存储面向中高端移动设备市场推出的,它的市场化落地将进一步完善长鑫存储D
    发布时间:2023-11-30 阅读:323
  • 日本芯片制造商Rapidus扩大招聘工程师

    日本芯片制造商Rapidus正在积极扩大招聘工程师,从行业资深人士到海外人才,旨在推动日本在半导体行业的复苏。Rapidus董事长Tetsuro Higashi在近期的一次采访中表示:“我们最初的招聘目标是那些渴望在尖端领域工作的人,但
    发布时间:2023-11-30 阅读:337
  • SK海力士展示世界首款321层NAND闪存芯片样品

    韩国SK集团旗下子公司SK Material Performance (SKMP)成功开发出一款高厚度KrF光刻胶,并通过了SK海力士的性能验证。这款光刻胶的厚度为14~15微米,与东进半导体向三星供应的产品类似,而日本JSR公司的类似产品厚度仅为10
    发布时间:2023-11-30 阅读:332
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