日本凸版公司（Toppan）近日宣布，计划在接下来的三年内，向其电子领域投入约600亿日元（4亿美元）的资金，以利用人工智能（AI）驱动的半导体行业的增长机会。
在接受媒体采访时，凸版总裁兼CEO Hideharu Maro表示，这一投资额比前三年增加了100亿日元，占该公司2023-2025财年增长投资计划的30%。他强调，这一决策是为了满足日益增长的半导体需求，并帮助凸版在竞争激烈的电子行业中保持领先地位。
与2022财年的生产水平相比，凸版计划将用于芯片封装的FC-BGA基板的产能提高一倍。Marro表示，随着生成式人工智能应用芯片的需求不断增长，市场对FC-BGA基板的需求也一直保持稳定。
为了满足这一需求，凸版在日本中部新泻县的一家工厂生产FC-BGA基板。Marro透露，该公司还计划与客户合作并在海外进行投资，以进一步提高其市场地位和产能。
除了扩大基板生产能力之外，凸版还将加大对光掩膜的投资。这是一种用于在半导体晶圆上形成电路图案的关键材料。Marro表示，这一举措将有助于凸版在半导体制造领域提供更全面的解决方案。
今年10月1日，凸版印刷（Toppan Printing）更名为凸版（Toppan），并转变为控股公司结构。Marro解释说，这一变革旨在反映该公司寻求超越传统印刷业务，并通过加强各部门之间的合作来实现增长的努力。
在谈到公司的投资计划时，Marro表示：“我们将把40%的增长投资投入到生活和工业领域，其中包括包装材料。另外30%将投入到信息和通信业务，包括智能卡和护照等应用。”
Marro总结道：“通过这次投资和技术创新，我们希望帮助凸版在电子领域取得更大的成功。我们将继续关注市场趋势和技术发展，以便在不断变化的市场环境中保持领先地位。”
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