• Amazon Transcribe利用生成式AI支持100种语言

    亚马逊公司(Amazon)在年度云科技盛会AWS re: Invent上宣布,其语音转文字平台Amazon Transcribe将支持100种口语语言,这一突破得益于生成式人工智能(Generative AI)技术的驱动。同时,AWS还推出了多项AI功能,包括通话转录(call t
    发布时间:2023-11-30 阅读:349
  • 中企计划投资25亿卢布在俄罗斯量产SiC

    据塔斯社报道,俄罗斯RusKlimat贸易和生产控股集团新闻处发布消息称,中国计划投资25亿卢布在俄罗斯弗拉基米尔州启动第三代功率半导体的批量生产。该项目将使用碳化硅和氮化镓技术,生产单一功率元件和专用功率组件,位于弗
    发布时间:2023-11-30 阅读:322
  • 630亿!京东方建国内首条8.6代AMOLED生产线

    京东方科技集团计划在成都高新区投资建设国内首条8.6代AMOLED生产线,总投资630亿元,建设周期约34个月。该生产线主要生产高端触控AMOLED显示屏,设计产能每月3.2万片玻璃基板,主要满足笔记本电脑、平板电脑等市场需求。此
    发布时间:2023-11-30 阅读:319
  • CG Power进军半导体,将投资7.91亿美元建封测厂

    印度马达制造商CG Power and Industrial Solutions宣布将进军半导体产业后,其母集团Murugappa Group市值应声大涨30亿美元。CG Power计划在5年内投资7.91亿美元,兴建一座半导体组装与测试设施,这是印度打造本土科技制造
    发布时间:2023-11-30 阅读:357
  • 钜芯半导体申请拟A股IPO

    海通证券近日公布了一份关于安徽钜芯半导体科技股份有限公司申请辅导备案登记的公告。据官方消息,钜芯科技是一家专注于半导体功率芯片及器件研发、生产、销售的高新技术企业,自2015年6月成立以来,一直致力于为客户提供
    发布时间:2023-11-30 阅读:391
  • ispace研发新款登月载具,推出月面无人运输车

    日本新创企业ispace,原计划2023年4月进行首次登月,但遭遇失败。然而,这并未阻止该公司的太空事业推进。紧锣密鼓地准备2024年上半年的第二次登月计划的同时,ispace在2023年下半年陆续公布开设新的美国分公司、研发新款登
    发布时间:2023-11-30 阅读:321
  • 京仪装备成功登陆上交所科创板

    北京京仪自动化装备技术股份有限公司(简称:京仪装备)成功在上海证券交易所科创板上市,股票发行数量为4200万股,定价为31.95元/股。上市首日开盘价为60.12元/股,涨幅达88.17%。这家来自北京的初创半导体专用设备企业在竞争激
    发布时间:2023-11-30 阅读:323
  • 立昂微将海宁东芯100%股权转让给立昂东芯

    立昂微公告称,将全资子公司海宁立昂东芯微电子有限公司的100%股权转让给控股子公司杭州立昂东芯微电子有限公司。此举是为了优化公司管理架构,合理配置资源,加强化合物半导体射频芯片产品业务的统一管理。海宁东芯和立昂
    发布时间:2023-11-30 阅读:324
  • 对标海外算力芯片,中国AI芯片强势崛起

    近年来,随着人工智能等技术的快速发展,算力需求大幅增长。其中,智能算力需求尤其显著,主要基于GPU、FPGA、ASIC等芯片的加速计算平台提供,面向人工智能计算。英伟达发布新一代AI芯片H200,基于Meta的Llama 2大模型的测试表明
    发布时间:2023-11-30 阅读:320
  • DDR第4季合约价平均上涨超10%

    最近,DDR3、DDR4和DDR5的内存条价格出现了明显的上涨,其中DDR3价格上涨10%,DDR4价格上涨10%到15%,DDR5价格上涨15%到20%,这比原来预估的5%到10%要高。另外,Nand Flash的涨幅更大,每家平均上涨20%。这些变化直接影响了相关的
    发布时间:2023-11-30 阅读:326
  • 黄仁勋:美国“芯片独立”至少需要10-20 年

    ictimes消息,英伟达 CEO 黄仁勋表示,美国当局为获取半导体元件供应主权所做的努力,至少还需要 10-20 年才能有所成果。黄仁勋在出席《纽约时报》的 DealBook 会议中表示,英伟达现有的电子元件供应来自全球各地,美国想要实
    发布时间:2023-11-30 阅读:331
  • Transphorm推出首款顶部散热TOLT氮化镓晶体管

    Transphorm,氮化镓(GaN)功率半导体的领先供应商,近日宣布推出业内首款采用顶部散热的TOLT氮化镓晶体管。这款新品TP65H070G4RS,是Transphorm的SuperGaN® FET系列中的一员,导通电阻仅为72毫欧。它采用了JEDEC标准的TOLT封装
    发布时间:2023-11-30 阅读:339
  • SKMP成功研发高厚度KrF光刻胶

    韩国SK集团于2020年以400亿韩元收购了锦湖石化的电子材料业务,新成立的子公司SK Material Performance(SKMP)近期成功研发了一种高厚度KrF光刻胶,并已通过SK海力士的性能验证。这一创新将助力SK海力士的3D NAND闪存技术发
    发布时间:2023-11-30 阅读:330
  • 微软整合多项作业,VR/AR愿景发生重大转变

    2023年1月,微软宣布将整合人员、内容、工具的团队通讯与共同作业中心Microsoft Teams与混合实境(MR)应用平台Microsoft Mesh进行整合,实现让协同工作者无需借助虚拟实境(VR)头戴式装置,便能在虚拟空间以虚拟分身(avatar)进行3D
    发布时间:2023-11-30 阅读:345
  • 增长率极低,美光DRAM业绩不容乐观

    存储制造商们正在努力走出最近的低迷期。最近,由于ChatGPT等生成式人工智能的兴起,高带宽内存("HBM")的需求大增,推动了DRAM的增长。然而,尽管市场机遇大增,但美光科技却面临着挑战。美光在HBM市场的份额仅为10%,落后于SK海力
    发布时间:2023-11-30 阅读:317
  • 戴尔澄清「去中化」谣言,国内PC出货量持续增长

    戴尔全球副总裁吴冬梅对“戴尔供应链将撤离国内”和“去中化”的传闻进行了澄清,表示这些说法完全是谣言。PC业者指出,有些事情可以做但不能说。虽然近期中美之间出现了和解的迹象,但各厂家仍在继续分散生产的脚步。此外
    发布时间:2023-11-30 阅读:345
  • SK研发AI算法以优化晶圆运输

    SK海力士成功研发出人工智能(AI)算法,以优化工厂内的晶圆传送运输系统。该算法能计算更高效的轨道运转周期、快速传送方法,并解决晶圆传送运输带拥挤问题。此技术将首先应用于利川厂和清州厂,未来也将导入龙仁半导体园区。
    发布时间:2023-11-30 阅读:338
  • 长鑫存储推LPDDR5芯片,锁定中高端智能手机市场

    长鑫存储,一家中国芯片制造商,近日宣布推出自主研发生产的LPDDR5 DRAM存储器芯片,这标志着该公司在国内本土品牌中首家成功推出自主研发生产的LPDDR5产品。该芯片是长鑫存储首款采用层叠式封装(PoP)的芯片产品,主要锁定中高
    发布时间:2023-11-30 阅读:322
  • 盛美半导体推出涂胶显影Track设备

    盛美上海作为具备世界先进技术的半导体设备制造商,在第102届中国电子展上展示了其新产品。盛美上海已经拥有丰富的产品阵容,包括单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备等。最近,盛美上海成
    发布时间:2023-11-30 阅读:323
  • Omdia:LG显示10英寸以上汽车显示器持续领先

    据市调机构Omdia的最新数据显示,LG显示器在过去几年中一直保持着在10英寸以上高端汽车显示器市场的领先地位。自2018年以来,LG显示器的市场份额一直稳居全球首位,这得益于其在差异化技术、质量控制和稳定供应能力方面的
    发布时间:2023-11-30 阅读:325
  • 深圳与中国第一汽车签署战略合作协议

    近日,深圳市政府与中国第一汽车集团有限公司签署战略合作协议。双方将在前瞻研发、汽车出海、生态建设等重点领域展开深度合作,共同推动汽车产业高质量发展,打造央地合作新典范。同日,华为常务董事、智能汽车解决方案BU董
    发布时间:2023-11-30 阅读:328
  • 龙芯3A6000 CPU发布,央视点赞转发!

    11月28日,龙芯中科正式发布了新一代国产CPU龙芯3A6000,该处理器采用自主指令系统龙架构,是龙芯中科第四代微架构的首款产品。主频高达2.5GHz,配有4个最新研发的高性能LA664处理器核,总共8个逻辑核,支持多线程技术(SMT2),双通道
    发布时间:2023-11-30 阅读:347
  • 日亚化学自制红光雷射二极管,预计2024年上市

    日亚化学(Nichia)成功研发出高功率红光雷射二极管(Laser Diode),该产品的推出使得日亚化学实现了全自制三色雷射二极管光源。该公司已有蓝光与绿光的雷射二极管产品,如今加上红光,便可以满足显示器的发色需求。日亚化计划在2
    发布时间:2023-11-30 阅读:322
  • 华为新公司估值高达2500亿

    据知情人士透露,华为的新智能汽车软件和零部件公司正在与长安汽车等投资者进行谈判,计划出售股份,估值可能高达2500亿元人民币(约346.7亿美元)。华为计划将成立四年的智能汽车解决方案(IAS)业务部门分拆为一家新公司,专注于智
    发布时间:2023-11-30 阅读:343
  • 英伟达计划引入多家hbm3超高带宽存储芯片供应商

    据报道,英伟达计划引入更多的hbm3超高带宽存储芯片供应商,以确保供应链的稳定性。其中,三星hbm3(24gb)将于2023年12月完成验证,而新一代的hbm3e预计将在2024年第一季度之前完成产品验证。美光公司最近向nvidia提供了hbm3e 8
    发布时间:2023-11-30 阅读:313
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