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近日,赛昉科技宣布推出了自主研发的片上一致性互联 IP,命名为昉・星链-700(StarLink-700),并同时发布了基于 StarLink-700 和昉・天枢-90(Dubhe-90)的 RISC-V 众核子系统 IP 平台。这标志着赛昉科技在芯片设计领域的不断创新
发布时间:2023-11-28 阅读:0
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近日,中国台湾地区的元件供应商国巨公司(YAGEO)宣布已完成对法国施耐德工业传感器部门(TelemecaniqueSensors)的收购,该收购于2023年11月1日完成。国巨公司在2022年10月宣布了以总价6.86亿欧元(约53.44亿元人民币)的现金方式
发布时间:2023-11-28 阅读:0
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鼎阳科技日前发布公告,宣布拟在未来投资1.8亿元人民币,启动马来西亚生产基地的建设计划。这一雄心勃勃的举措将分为两个阶段进行,首期计划投资1895.02万元,而第二期将增加至1.61亿元。公司计划设立全资子公司,名为鼎阳科技
发布时间:2023-11-28 阅读:0
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11月24日,“数字中国万里行”活动抵达了广东省,前往华南理工大学液冷数据中心进行实地探访。这标志着“万里行”活动在重庆和青岛之后的第三站。华南理工大学液冷数据中心是业内首个成功部署的存算一栈式液冷数据中心,受
发布时间:2023-11-28 阅读:0
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在2024年,LG电子计划着推出其首个电动汽车充电站系列,以满足不断增长的美国电动汽车市场需求。该系列将包括2级和3级电动汽车(EV)充电器,为市政当局、企业和其他公共场所提供了新的发展前景,为美国的电气化贡献力量。认识
发布时间:2023-11-28 阅读:0
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东芝成功通过临时股东大会,确认将于2023年12月20日正式实施下市。下市重整的目标在于实现更好的成长性,东芝计划通过自身改革和与罗姆半导体、铃木汽车等企业的合作,在半导体和车载电池领域重振生机。在过去的8年里,东芝
发布时间:2023-11-28 阅读:0
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在芯片设计领域,博世一直以强大的垂直资源整合能力著称,成为顶级的Tier 1公司之一。其影响力可见于英飞凌的Aurix系列、STMicro的Stellar系列以及瑞萨的RH850系列。然而,尽管博世在芯片设计方面表现出色,但却选择不涉足汽
发布时间:2023-11-28 阅读:0
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车载芯片领域近日涌现出一位备受瞩目的新势力——爱芯元智。这家创立仅四年的公司在车载芯片领域迅速崭露头角,成功发布了面向智能驾驶的车载品牌,标志着其正式进军这一领域。爱芯元智旗下的M55芯片首次亮相即实现了量
发布时间:2023-11-28 阅读:0
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誉鸿锦半导体近日宣布,其位于江西省抚州市高新技术产业区的二期产业园项目已成功举行主体结构封顶仪式,标志着该公司氮化镓Super IDM全产业链的布局和建设取得了重大进展。誉鸿锦半导体是江西誉鸿锦芯片科技有限公司投
发布时间:2023-11-28 阅读:0
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ictimes消息,江波龙最近在互动平台上宣布,截至2023年6月30日,公司在半导体存储及相关领域已获得485项专利,其中包括195项发明专利、106项境外专利、90项软件著作权以及6项集成电路布图设计专利。专利数量的庞大反映了江波
发布时间:2023-11-28 阅读:0
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三星电子的智能手机镜头模块供应链近期面临着持续的不景气,多数业者在2023年仍然表现疲软。然而,有趣的是,部分企业在手机业务难以盈利的情况下,车用业务的比重逐渐增大,其盈利性也有所改善。据韩国金融监督院的数据,Power
发布时间:2023-11-28 阅读:0
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2023年11月16日,厦门立芯元奥微电子科技有限公司,浙江博蓝特半导体科技股份有限公司全资子公司,在金华开发区管委会的见证下,隆重举行了《年产1.5亿颗高性能MEMS传感器项目》签约仪式。这一引人瞩目的项目总投资高达11.8
发布时间:2023-11-28 阅读:0
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存储器封测厂华泰在第3季度迎来了业务的回温,NAND Flash价格触底回升成为推升华泰营运的主要力量。尽管存储器封测进入传统淡季,但2023年产业供需预计将从供过于求转向供需平衡,而终端设备容量的持续增加以及全球AI服务
发布时间:2023-11-28 阅读:0
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晶圆代工产能的全球趋势已经呈现出一种明显的分工模式,其中中国的晶圆厂尤其在成熟制程方面表现突出。根据最新的统计数据显示,从2023年到2027年,全球晶圆代工成熟制程(28nm以上)和先进制程(16nm以下)的产能比重将维持在7:3
发布时间:2023-11-28 阅读:0
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DDR5技术正逐渐成为存储市场的主流规格,各大厂商纷纷投入DDR5相关产品的研发和生产,为未来市场需求提前做好准备。三星、SK海力士等国际DRAM厂商计划增产DDR5,预计供给减少将与AI驱动的需求扩大相互叠加,推动存储器市场的
发布时间:2023-11-28 阅读:0
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佰维存储最近宣布,公司计划通过定增融资,用于建设晶圆级先进封测项目,旨在构建HBM(High Bandwidth Memory)实现的封装技术基础。公司在封装技术方面具备强大的实力,掌握着16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进
发布时间:2023-11-28 阅读:0
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ictimes消息,在11月25日,长安汽车和华为在深圳签署了一份《投资合作备忘录》,正式宣布长安汽车入股华为车辆业务部(BU)。根据备忘录内容,双方计划成立一家新公司,专注于智能网联汽车的智能驾驶系统及增量部件的研发、生产、
发布时间:2023-11-28 阅读:0
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近日有消息称,天津捷威动力宣布实施公司范围内的停工停产措施,并发布了相关通知。通知显示,鉴于市场及上下游产业链等多方面客观因素的影响,为确保公司的业务可持续发展,公司决定自2023年12月1日起进行停工停产。在停工停
发布时间:2023-11-28 阅读:0
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据传,阿里巴巴已经裁撤了其量子运算研究实验室,导致30人失业。这一消息目前尚未得到阿里巴巴官方的证实。有消息人士透露,阿里巴巴此举可能是为了进一步缩减开支,提高公司利润。彭博社报道称,阿里巴巴已经关闭了阿里达摩院
发布时间:2023-11-28 阅读:0
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敦吉集团对2024年展望积极,预计在手机需求复苏和车用商机增长的推动下,公司营运将保持强劲成长力。钟元凯董事长表示,尽管2022年ICT产品库存过多对敦吉集团造成了一定影响,但公司已开始调整并适应市场变化。展望未来,敦吉
发布时间:2023-11-28 阅读:0
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经过一段时期的调整,半导体行业即将在明年迎来复苏。这一趋势已经得到了供应链的证实,他们表示,由于2023年基期较低,行业将在上下游逐步走出低谷。然而,复苏的过程将受到一些重要变量的影响。首先,国内疫情后的消费需求仍然
发布时间:2023-11-28 阅读:0
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苹果(Apple)计划推出平价版的Vision Pro,供应链传出,苹果规划推出4款二代Vision Pro,其中一款是平价版。据供应链信息,这款平价版的BOM(物料清单)成本将要压到原本第一代的5成,预计2024年第2季开始打样,顺利的话,将会在2025年下
发布时间:2023-11-28 阅读:0
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近日,中国台湾新竹科学园区的某知名硬盘零件生产公司突然宣布关闭工厂,导致大量员工面临失业。这起事件引起了社会各界对中国台湾科技产业现状及前景的关注和担忧。然而,国家科学及技术委员会(国科会)常务副主委陈宗权在27
发布时间:2023-11-28 阅读:0
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台北,2023年11月28日 - 行政院副院长郑文灿近日指出,在国科会“中国台湾晶创计划”的推动下,中国台湾的IC设计产业将会在除了既有的台北和新竹之外,将高雄打造成新的IC设计中心。此言论引发了市场对于IC设计产业是否会跟
发布时间:2023-11-28 阅读:0
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为了阻碍国内高端半导体市场的发展,美国近年来陆续实施了出口限制。最近,这一限制措施的应用领域已经扩大到市场热议的人工智能(AI)芯片。对于IC代理业者而言,尽管目前美国对AI芯片的禁令尚未对其产生明显影响,但这一新兴市
发布时间:2023-11-28 阅读:0