日本芯片制造商Rapidus正在积极扩大招聘工程师，从行业资深人士到海外人才，旨在推动日本在半导体行业的复苏。
Rapidus董事长Tetsuro Higashi在近期的一次采访中表示：“我们最初的招聘目标是那些渴望在尖端领域工作的人，但现在我们正与一份离开日本到海外工作的人员名单上的候选人联系，他们现在正加入Rapidus。”
据了解，截至2022年11月，Rapidus已经拥有约250名员工。其中，年龄超过50岁的3D包装部门高级经理Masami Suzuki和超过30岁的工艺技术部首席工程师Naoto Yonemaru都是Rapidus的重要成员。Yonemaru在谈到公司时表示：“当我第一次听说Rapidus时，我认为它的目标非常具有挑战性。我们将获得技术，但我们也必须开发自己的技术。”今年10月，Yonemaru作为Rapidus工程师队伍的一员被调到美国纽约州的IBM公司工作。
Rapidus的目标是与IBM和总部位于比利时的研究机构Imec合作生产尖端芯片。该公司计划在日本北部城市千岁的工厂开始生产工作，力争到2027年创建一家尖端芯片代工厂，并挑战领先者台积电。Rapidus指出，计划于2024年12月安装芯片设备并开始试生产，目标是在四年内量产2nm芯片。Higashi表示，这一目标在海外合作伙伴和日本国内设备制造商的支持下“具有挑战性，但可行”。
总的来说，Rapidus的扩大招聘工程师的举措将为日本的半导体行业注入新的活力，并为实现其远大的生产目标奠定基础。
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