美国政府宣布为NAPMP拨款30亿美元

由于生成式AI的崛起，AI芯片和GPU的需求激增，而这两种芯片都需要先进的封装技术。然而，美国在这方面的产能不足，需要通过应用最新芯片技术来解决这个问题。为此，美国政府从《芯片法案》中为NAPMP拨款30亿美元，以建立先进封装先导设施，验证并向美国制造商转移新技术。RaA28资讯网——每日最新资讯28at.com

RaA28资讯网——每日最新资讯28at.com

NAPMP将专注于七个领域，包括材料和基板、设备、工具和制程、电力传输和热管理、光子学和连接器、小芯片生态系统以及共同设计测试、维修、安全、互通性和可靠性。Iyer表示，材料和基板的第一个融资机会将在几个月内出现，并强调了小芯片在先进封装中的重要性。RaA28资讯网——每日最新资讯28at.com

RaA28资讯网——每日最新资讯28at.com

NAPMP将由NIST执行，而NSTC将在NIST的芯片研究与开发办公室下与NAPMP密切合作。NIST的愿景文件并未设下时间表，但重点将放在研发上，以在10年内建立自我维持的创新管道，促进美国在封装领域的领导地位。RaA28资讯网——每日最新资讯28at.com

RaA28资讯网——每日最新资讯28at.com

本文链接：http://www.28at.com/showinfo-27-35178-0.html美国政府宣布为NAPMP拨款30亿美元

声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com

上一篇： 中华电信将成立德国分公司，随台积电等拓展海外市场

下一篇： 仕佳光子：800G用AWG等无源光组件产品已量产