受到国际情势风险以及半导体产业季节性因素的影响，电信运营商和网通相关供应链厂商预测，预计要到2024年初整体供应链库存才能恢复到健康水平。
近期，一些IC代理业者指出，2023年下半年国内电信运营商的开案相对平淡，基础设施建设增长速度缓慢，尚未看到需求的强劲回升，包括Wi-Fi 7也未能如期进入市场，目前主要以Wi-Fi 6为主。
以国内运营商的电信宽频标案为例，相关进程持续拖延至2023年第4季，整体市场仍在延续2022年的需求趋势，主要原因是国内终端消费市场需求疲软，导致开标时间一再拖延。
相对而言，美国和欧洲市场的情况较为稳定，IC代理业者观察到，2023年市场整体保持平稳，预计2024年的需求将保持平稳增长。
作为长期专注于通讯应用领域的台系IC代理业者，弘忆与IC设计业者瑞昱紧密合作，并担任瑞昱在国内通讯市场的主要代理代理商。弘忆强调，当前国内市场竞争愈发激烈，要想实现标案的明显改善还需要一定的时间。
根据瑞昱先前在法说会中释放出的展望，他们的观点与代理端业者的看法基本一致。目前第4季因电信标案开标时程持续递延，相关需求仍显低迷，市场参与者仍在观望并期待2024年相关产品能恢复成长动能。
弘忆指出，随着国际营运商在宽频通讯需求及光纤通讯崛起的趋势下，市场正经历着「光进铜退」的转变，目前市场主要以光纤为主，然而疫情过后2023年的XDSL市场需求几乎呈现断崖式垂直下降。
此外，在AP Router市场，目前库存过多，供应链尚未产生立即的需求，终端市场仍处于观望状态。业界普遍预估现在还需要一定的时间来观察市场动态。
展望2024年网通芯片市场，尽管全球通膨压力抬头使得网通供应链业者在接单方面趋于保守，库存修正速度相对较慢，但保守估计2024年上半年整体供应链库存将逐渐恢复至健康水平。
同时，行业人士预测，在全球各国新基础设施建设刚性需求的带动下，2024年的成长前景仍然相对乐观。包括光通讯的应用以及宽频网络交换机的业务销售有望保持乐观并逐步成长。
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