-----充电头网拆解报告第2704篇-----前言针对特斯拉电动汽车只有两个USB-C输出接口的窘迫，倍思推出了一款专用的扩展坞，这款扩展坞将原车的两个USB-C接口扩展成为2C2A输出，其中一个USB-C接口为1米长伸缩线设计，支持45W功

8月13日消息，由于镜头模组大立光与相关厂商存在软件授权纠纷，台中地检署在接获检举后，于8月11日对大立光进行了检调搜索，并带回了大立光研发部黄姓总处长等三人询问。检方在问询后认为，三人以侵害电脑程序著作权之重制物作

8月14日消息，特斯拉通过官方微博宣布，其Model 3现车推出限时保险补贴8000元。另外，从8月14日起，Model Y高性能版从36.39万元调整为34.99万元，Model Y长续航版起售价从31.39万元调整为29.99万元，两款车型均降价1.4万元。目前

8月14日消息，由于半导体市场复苏不及预期，原本被半导体硅片厂商视为中长期业绩保证的长合约也开始面临鬆动。据中国台湾媒体报道，业内近期传出消息称，岛内“非常有份量”的晶圆代工大厂已向日本半导体硅片供应商提出下修

8月12日消息，台积电、三星、英特尔等晶圆制造大厂都在积极布局背面供电网络技术（BSPDN），并将导入尖端的逻辑制程的开发蓝图。据韩国媒体 The Elec 报道，继英特尔公布了其命名为“PowerVia”的背面供电技术将导入Intel 20A

8月14日消息，据彭博社记者马克・古尔曼（Mark Gurman）在其《Power On》新闻通讯中报道，苹果公司计划在 2024 年推出一款高端的 M3 Ultra 芯片，该芯片将为 Mac Studio 和 Mac Pro 等设备提供更强大的性能。据悉，M3 Ultra 将大

中国商务部周五(11日)发布《美国履行世贸规则义务情况报告》，指控美国破坏多边贸易体制、实施单边霸凌行径、操纵产业政策双重标准、扰乱全球产业链供应鍊等政策措施。
中国商务部世贸司负责人表示，发布《报告》是基于

在当前复杂多变的全球形势下，我们正面临着经济复苏的挑战。很多企业担心设立可持续性目标可能会影响企业的竞争力。其实可持续性发展和盈利之间是不冲突的。如果将ESG（环境、社会和治理）真正融入到企业中，成为企业关键业

2023年8月14日--亚马逊云科技日前宣布在以色列（特拉维夫）推出亚马逊云科技基础设施区域。新的亚马逊云科技区域将为开发者、初创公司、创业人士和企业，以及政府机构、教育和非营利组织提供更多运行其应用程序的选择，他们

2023年8月14日--2023年8月8日至10日，固态存储领域领军企业得瑞领新参加了在加州圣克拉拉会展中心举办的国际存储行业盛会--2023FMS闪存峰会。得瑞DERA以其备受瞩目的技术实力和创新成就，向来自世界各地的专业人士展示了

2023年8月14日 – 提供超丰富半导体和电子元器件的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布2023上半年增加了29家新制造商合作伙伴，继续扩大其产品供应阵容。贸泽目前代理超过1,200个制造商

科技的日新月异将无尘室推上了半导体和电子产业的核心环节。精密制程的每一个细节都必须在最严苛的无尘环境下进行，以确保最终产品的品质。易格斯清楚了解这一需求，并于日前举办了两场主题为「易格斯x自动化x低发尘」的

益华电脑（Cadence Design Systems, Inc.）推出 Cadence Joules RTL Design Studio。此全新产品是一款以AI为用户提供加速RTL设计和实现流程的可行解决方案。前端设计人员可以从一个整合的平台取得数码设计分析和除错能力

「2023 台北国际自动化工业大展」将于8月23~26日展开，全球精密量测专家Renishaw将于展览中带来一系列以运动控制解决方案为主轴、结合精密量测技术的最新自动化应用演示，并展出旗下新推出、 搭配ATOM DX系列的创新型CEN

身为博世集团的技术和服务供应商，半导体制造商ROHM被该集团评选为全球最佳供应商之一，再次荣获博世集团全球优秀供应商大奖。ROHM此次获得的奖项属于『永续发展』类别。本次博世集团从全球约35,000家供应商中，筛选出来自

据台媒经济日报报道，鸿海和旗下鸿腾精密科技近期发布公告，鸿腾通过新加坡子公司注资印度孙公司4亿美元，另外注资越南义安孙公司1亿美元，布局印度和越南新厂。鸿腾公告称，向全资附属公司FoxconnInterconnect Technology Sin

R&S PVT360A硬件自由度无限延伸Rohde & Schwarz推出了新款R&S PVT360A矢量效能分析仪，这是一款整合矢量信号产生与矢量信号分析的单机式测试仪，为FR1基站、小功率基站和射频元件在生产和特徵化环境中的测试进行最佳化。

台积电、三星、英特尔等芯片大厂近期积极布局背面供电网络（BSPDN），像三星计划将BSPDN技术用于2纳米芯片，该公司近日也于日本VLSI研讨会上公布BSPDN研究结果。根据比利时微电子研究中心（imec）的说法，BSPDN目标是减缓逻辑芯片

近期，路透社援引奥迪高管的话报道，近两年芯片短缺成为德国汽车行业发展瓶颈。尽管多家芯片制造商宣布将在德国建厂，但半导体短缺给德国汽车业造成的问题仍需数年才能解决。在德国力挺本土半导体制造的政策利好之下，今年以

为服务《浙江省“415X”先进制造业集群建设行动方案（2023—2027年）》和组建浙江省“415X”产业集群专项基金的战略部署，日前浙江省产业基金（以下简称“省产业基金”）拟联合绍兴国有出资主体和社会资本组建设立浙江省集成电

那个爱穿皮衣的男人带着英伟达的最新超级芯片GH200 Grace Hopper又来了。在计算机图形和交互技术会议SIGGRAPH上，英伟达CEO黄仁勋一袭黑皮衣，对台下数千名观众表示，“生成式人工智能时代即将到来，如果你相信的话，那就是人

为服务《浙江省“415X”先进制造业集群建设行动方案（2023—2027年）》和组建浙江省“415X”产业集群专项基金的战略部署，日前浙江省产业基金（以下简称省产业基金）拟联合绍兴国有出资主体和社会资本组建设立浙江省集成电路产

近日，浦科投资宣布，其旗下上海半导体装备材料产业投资管理有限公司（简称“半导体管理公司”）完成新一期基金首关，首关规模15亿元，并已在中基协完成备案，启动首批项目投资。该基金为上海半导体装备材料二期私募投资基金（简称“

前言传统的相机电池往往需要额外的的充电适配器，对于常年使用相机外出拍摄的人群来说，携带大体积的充电器出门总感觉比较麻烦。最近充电头网拆解了绿巨能FZ100相机电池，通过搭载英集芯电池充电芯片IP2325实现USB-C充电，不

据悉，苏州立琻半导体有限公司基于第三代半导体的首条紫外光源芯片产线正式量产。消息称，立琻半导体化合物半导体光电器件研发制造基地位于太仓高新区，一期投资10亿元人民币，工厂占地约75亩。目前量产的半导体紫外光源芯片