高通高管透露AIoT与边缘计算新布局，台湾成重要发展重镇

据媒体报道，高通近期举办媒体春酒活动，正值公司创立40周年之际。活动上，高通不仅分享了AIoT物联网市场的技术方向，还介绍了最新的Dragonwing产品线，以及在中国台湾市场的深耕策略。
高通副总裁暨中国台湾、东南亚与纽澳区总裁刘思泰表示，DeepSeek R1的推出标志着AI模型在保持准确性的同时，能够缩小规模并运行于终端设备。这种趋势催生了对边缘设备高性能芯片的大量需求，为科技行业带来新的增长机遇。他还提到，高通在AI PC市场的表现令人瞩目，尽管这一领域仅发展了8个月，但已在北美和纽澳市场分别取得了10%和20%的市占率。
针对Dragonwing产品线，高通业务总监吕承翰介绍，该产品线提供从芯片平台、开发工具到边缘AI架构的完整工业与嵌入式物联网解决方案。目前，这些技术已成功应用于智能工厂机器人、边缘AI Box，以及零售场景中的监控、自助服务机和无接触结账平台等。
高通资深行销总监江昆霖指出，高通与华硕、宏碁、研华、纬创、和硕等中国台湾供应链大厂紧密合作，同时其Qualcomm AI Hub界面已支持繁体中文，进一步降低开发者参与门槛。
刘思泰强调，高通几年前便明确了在中国台湾的发展方向，聚焦三大领域：PC应用、网通应用和多元化市场。中国台湾的PC与网通产业生态系具有全球领先地位，同时在VR/XR等领域也展现出巨大潜力。高通中长期营运计划中的多元化产品线战略，与台湾的发展方向高度契合，使其成为高通的重要发展基地。

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