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据媒体报道,印度政府近日要求三星及其在印度的高管支付高达6.01亿美元的滞纳税款和罚款。原因是三星被指控逃避进口关键电信设备的关税,这是近年来印度在此类案件中开出的最大金额罚单。三星在印度是消费电子和智能手机
发布时间:2025-03-26 阅读:114
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据中国科学院自动化研究所3月24日消息,该所脑网络组与脑机接口北京市重点实验室成功研制出全球首款电池供电的可穿戴阈上重复经颅磁刺激设备(rTMS)。相关研究成果已发表于国际权威期刊《自然・通讯》。这款可穿戴rTMS设
发布时间:2025-03-26 阅读:123
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据媒体报道,诺基亚正大力押注芯片技术的创新,以帮助数据中心和网络基础设施大幅降低能耗,应对AI计算需求激增可能引发的能源危机。诺基亚副总裁兼全球可持续发展负责人Subho Mukherjee透露,公司已投入巨资开发多种新型芯
发布时间:2025-03-26 阅读:146
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-AV-Comparatives推出开创性EDR检测验证测试——Kaspersky Next EDR Expert在首次评估中获得认证奥地利因斯布鲁克2025年3月25日 /美通社/ -- 全球公认的网络安全测试独立权威机构AV-Comparatives欣然宣布,Kaspersky N
发布时间:2025-03-26 阅读:474
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据路透社报道,印度政府近日要求三星及其在印度的高管支付高达6.01亿美元(约合43.63亿元人民币)的补缴税款和罚款。原因是三星被指控通过错误分类进口商品,规避了关键电信设备的关税。这一金额在近年来同类案件中位居前列
发布时间:2025-03-26 阅读:173
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3月25日,OPPO正式宣布全新Find X8 Ultra手机将搭载丹霞原彩镜头,并引入分区色温感知技术。这一创新技术能够将画面划分为多个独立的色温感知区域,每个区域均可独立感知环境光的色温变化,从而精准还原主体与环境之间的光线
发布时间:2025-03-26 阅读:137
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3月24日,Apple首席运营官Jeff Williams到访歌尔位于青岛的大楼进行参观交流,并前往潍坊的扬声器自动化生产线和模具中心,深入了解歌尔在智能制造、绿色制造以及人才培养等方面的创新成果。歌尔自2010年起与Apple展开合作
发布时间:2025-03-26 阅读:134
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近日,软银集团宣布将以65亿美元的全现金交易方式收购高性能CPU芯片设计公司Ampere Computing。根据协议,Ampere将成为软银的全资子公司,独立运营并保留现有品牌、总部及研发团队。交易预计将于2025年下半年完成,但具体时
发布时间:2025-03-26 阅读:132
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近日,珠海皓泽科技有限公司宣布,其自主研发的首款存算一体AI芯片VVT300成功流片,标志着该芯片从理论研发迈向实际生产阶段。据公司介绍,这款芯片采用SRAM存储介质与分布式计算单元设计,突破了传统冯诺依曼架构的瓶颈,实现了
发布时间:2025-03-26 阅读:118
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3月25日,青岛开发区投资建设集团有限公司(简称“开投集团”)通过协议转让方式,成功取得西安瑞联新材料股份有限公司(简称“瑞联新材”)11.43%的股权。与此同时,开投集团与海南卓世恒立创业投资合伙企业(有限合伙)签署的《表决
发布时间:2025-03-26 阅读:141
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据IDC最新发布的全球半导体供应链情况报告显示,到2025年,广义的Foundry 2.0市场(涵盖晶圆代工、非存储器IDM、OSAT及光掩模制造)预计将达到2980亿美元的市场规模,同比增长11%。从长期来看,2024年至2029年,该市场的复合年增长
发布时间:2025-03-26 阅读:115
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据Counterpoint Research最新报告显示,2024年第四季度全球智能手机应用处理器(AP-SoC)市场排名中,联发科、苹果、高通、紫光展锐、三星和华为海思位列前六。联发科和苹果在该季度出货量实现增长,而高通虽环比略有下滑,但凭
发布时间:2025-03-26 阅读:124
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据中国台湾“经济部”最新数据,得益于AI技术的迅猛发展,服务器与半导体需求激增,2月工业和制造业生产指数均达到历年同月最高水平。统计显示,今年前2月工业生产指数为94.28,同比增长10.88%;制造业生产指数为94.59,增幅达11.5
发布时间:2025-03-26 阅读:139
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据国际光电工程学会(SPIE)报道,中国科学院(CAS)研究人员成功研发突破性的固态深紫外(DUV)激光,能发射193纳米的相干光(Coherent Light),与当前被广泛采用的DUV曝光技术的光源波长一致。相关论坛已经于本月初被披露在了国际光电工
发布时间:2025-03-26 阅读:125
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三星电子近期发布了Odyssey系列的新成员——Odyssey 3D电竞显示器,主打裸视3D功能,为玩家带来突破性的沉浸体验。据官方介绍,该显示器通过内置眼球追踪技术和视觉映射算法,无需佩戴眼镜或头盔等设备即可实现逼真的3D效果
发布时间:2025-03-26 阅读:119
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近日,弥费科技正式推出新一代OHT全厂智能传输解决方案——天帆SKYSAIL系列。该系列产品通过新架构、新平台、新车体和新软件四大维度的技术突破与设计创新,为半导体智能制造领域树立了新标杆。据官方介绍,天帆SKYSAIL系
发布时间:2025-03-26 阅读:144
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天眼查专业版数据显示,截至目前,我国已有超过200万家与“人工智能”相关的企业。从地域分布来看,广东、江苏和山东三地的人工智能相关企业数量位居全国前三。其中,广东以30万余家企业位居首位,江苏和山东则分别拥有15万余
发布时间:2025-03-26 阅读:113
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合肥欣奕华专注于为半导体硅片、晶圆制造及先进封装等洁净环境提供自动物料搬送系统(AMHS)。其多款系列产品已通过SEMI S2认证,显著提升了物料搬送效率和洁净室空间利用率。据资料显示,合肥欣奕华是国内首家实现8/12英寸
发布时间:2025-03-26 阅读:130
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轩田科技近期推出了一款全自动预烧结设备,适用于银膜转印和银膏预烧结工艺。该设备在贴片精度上表现出色,可达到±10μm@3σ,角度精度为±0.5°@3σ,能够满足SiC、GaAs、DTS、电阻等多种物料的贴装需求。设备支持多种上料
发布时间:2025-03-26 阅读:129
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近日,稷以科技发布了一款自主研发的12寸IC前段工艺设备——JETKepler。这款设备主要用于晶圆刻蚀及高温等离子表面氧化、氮化处理,适用于300mm IC制造领域。据官方资料显示,JETKepler具备多项运行特点。首先,该设备支持各
发布时间:2025-03-26 阅读:120
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深圳市联得半导体技术有限公司自主研发了一款名为COF倒装共晶机(设备型号:LD-CFD120)的先进封装设备。该设备主要用于半导体显示驱动IC芯片固晶工艺中的芯片互联键合,采用倒装共晶工艺技术,将显示驱动芯片凸点与柔性基板引
发布时间:2025-03-26 阅读:119
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据“天合光能”官微消息,天合光能与港华能源投资有限公司近日正式达成战略合作。双方将整合各自在能源管理平台、技术创新能力以及场景化服务经验方面的优势,在全国范围内推动分布式光伏与用户侧储能的协同布局。通过合
发布时间:2025-03-26 阅读:120
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近日,位于巴西戈亚斯州的Ceasa车棚光伏电站正式并网投运。据戈亚斯州政府报道,该项目是巴西目前规模最大的车棚光伏电站,同时也是当地能源效率计划的重要组成部分。作为上能电气在海外工商业领域的又一标杆案例,该项目进
发布时间:2025-03-26 阅读:125
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近日,惠科股份宣布其第七座整机生产基地在郑州航空港区正式投产。据“HKC惠科股份”官微消息,郑州基地的建成标志着惠科战略布局迈出重要一步。该基地将辐射中国中西部地区,进一步完善产业链布局,提升惠科在显示产业中的
发布时间:2025-03-26 阅读:118
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据韩国媒体 etnews 报道,三星电子正秘密研发一款代号为“해안”(海岸)的智能眼镜。这款产品预计将在今年年底前发布,进一步丰富三星在智能穿戴设备市场的产品线。今年 1 月,三星在 Galaxy Unpacked 活动中展示的产品路线图
发布时间:2025-03-26 阅读:105