• 晶达:LCD面板市场机遇助力业绩创新高

    据报道,晶达(4995)总经理金仲仁表示,公司专注于提供具有显示特色的工业电脑,广泛应用于智慧交通运输、工业自动化、航海船舶显示、数位电子看板及博弈娱乐机台等领域。今年,由于日本和韩国厂商退出LCD面板市场,晶达在博弈机
    发布时间:2025-03-25 阅读:104
  • 有德金刚石突破金刚石材料技术,助力高功率器件散热

    近日,深圳有德金刚石新材料科技有限公司(以下简称“有德金刚石”)在金刚石材料领域取得重要技术进展。据有德金刚石官微消息,该公司通过改进化学气相沉积(MPCVD)工艺,显著缩短了热沉片晶圆体的生长周期,并成功提升晶圆体尺寸,
    发布时间:2025-03-25 阅读:125
  • 谷歌联手联发科开发下一代TPU,预计明年在台积电投产

    据外媒报道,谷歌正计划与联发科合作,共同开发下一代张量处理单元(TPU)。这款芯片预计将在明年交由台积电进行生产。 谷歌此前在TPU的后端设计服务上主要与博通合作。然而,最新消息显示,谷歌此次选择联发科作为合作伙伴,主要
    发布时间:2025-03-25 阅读:125
  • 燿华PCB厂因AI PC需求增长,全年营收有望实现年增

    据媒体报道,PCB厂燿华(2367)受益于AI PC的强劲拉货动能,软硬板出货表现优于预期。法人分析,燿华今年前两个月营收同比增长9.63%,在3月业绩进一步提升的情况下,第一季营收有望与上季持平并实现年增。不过,由于第二季基期较高,同
    发布时间:2025-03-25 阅读:125
  • 安碁资讯布局云端与物联网资安服务,预计2025年营收持续增长

    资安服务提供商安碁资讯(6690)近期公布了其业务发展计划。据总经理吴乙南在法说会上透露,随着骇客攻击逐渐呈现系统化和组织化趋势,公司将在现有SOC(安全运营中心)服务的基础上,进一步拓展至云端安全和物联网(IoT)领域。今年前
    发布时间:2025-03-25 阅读:118
  • 小米集团配售8亿股筹资约425亿港元,用于业务扩张和研发

    小米集团今日发布公告称,已与卖方及经办人达成配售及认购协议。根据协议,小米将配售8亿股现有股份,并以相同数量的新股份进行认购。公告显示,此次配售价为每股53.25港元,较最后交易日收盘价折让约6.6%。配售股份占小米现有
    发布时间:2025-03-25 阅读:113
  • 前英特尔CEO基辛格将出任Gloo技术主管,专注开发AI工具

    据相关报道,美国科罗拉多州博尔德的一家技术公司Gloo于3月24日宣布,前英特尔CEO帕特·基辛格将加入该公司,担任技术主管兼执行主席。他将主导虚拟助手和聊天机器人等人工智能工具的开发工作。Gloo成立于2013年,主要为基督
    发布时间:2025-03-25 阅读:123
  • 鸿海集团加码美国服务器制造布局,斥资超10亿新台币购地扩产

    鸿海集团近日宣布扩大其在美国的服务器制造布局。据公告,其子公司Ingrasys Technology USA Inc.于3月24日以1.42亿美元购入美国得州休士顿的一块土地及厂房,总面积包括86.34英亩土地和1,011,521平方英尺的厂房。这一举
    发布时间:2025-03-25 阅读:111
  • 欧洲议员呼吁加大对半导体产业支持,聚焦人工智能芯片发展

    据相关报道,3月24日,欧洲议会议员呼吁欧盟委员会启动一项针对欧洲半导体产业的新支持计划,重点投资人工智能芯片及其他技术短板领域。这一呼吁得到了欧洲议会中三个主要派别代表及54名议员的联名支持。他们在致欧盟委员
    发布时间:2025-03-25 阅读:117
  • DeepSeek引爆AI热潮,中国存储产业迎来新机遇

    据媒体报道,DeepSeek自2025年初问世以来,迅速引发市场震动,为我国科技产业注入了新的信心。存储器行业普遍看好AI大规模落地应用带来的增长潜力,尤其是AI模型的小型化趋势。近期,AI一体机、工作站、企业级存储及服务器应用
    发布时间:2025-03-25 阅读:124
  • 黄仁勋变了?NVIDIA GTC 2025背后的五大隐忧

    NVIDIA GTC 2025虽已落幕,但其影响力仍在业界引发热议。本次大会吸引了近3万名与会者,CEO黄仁勋不仅展示了AI技术的最新进展,还将大会打造成了一场万人参与的科技嘉年华。然而,风光背后,NVIDIA却面临“五大危机”的质疑。
    发布时间:2025-03-25 阅读:126
  • moto razr 60 Ultra入网:首款骁龙8至尊版小折叠屏手机

    moto razr 60 Ultra近日获得入网许可,型号为XT2551-3。这款手机以其强悍的配置和创新设计,成为行业焦点。据资料显示,moto razr 60 Ultra搭载高通骁龙8至尊版处理器,这是全球首款采用该芯片的小折叠屏手机。其内屏为6.96
    发布时间:2025-03-25 阅读:105
  • LCD电视面板价格涨势或将放缓,IT换机潮成新希望

    据供应链业者透露,由于终端消费需求未见明显增长,近期LCD电视面板的提前备货潮逐渐转化为库存压力。这一趋势使得品牌厂商对后续拉货态度趋于谨慎,市场观望情绪浓厚。2024年第4季起,受美国总统川普的关税政策及中国“以旧
    发布时间:2025-03-25 阅读:114
  • PBGN成员欲争取更多自主权,Gogoro回应合作模式保持弹性

    据媒体报道,Gogoro在中国台湾电动摩托车市场占据重要地位,其成立的PBGN联盟为许多传统燃油摩托车厂商进入电动化时代提供了关键支持。然而,随着技术的逐步成熟,PBGN联盟内部出现了新的动态。部分成员希望重新协商与Gogoro
    发布时间:2025-03-25 阅读:106
  • 苹果2026年或用2纳米制程,Android阵营不急跟进

    据手机供应链业者透露,近期苹果2026年手机SoC制程技术的选择成为热议话题。部分观点认为苹果将继续使用3纳米制程,但会采用更先进的封装技术;也有消息称,苹果可能在2026年正式导入2纳米制程。从台积电2纳米制程的量产良率
    发布时间:2025-03-25 阅读:115
  • 三星S25与A系列助阵,2月中国台湾手机市场市占提升6%

    据手机代理业者透露,2025年2月中国台湾手机市场出货量虽较1月下滑近6%,但总量仍维持在40万支以上。三星电子凭借S25与A系列手机的强劲表现,成为当月最大赢家,其市占率提升至近27%,较1月增长近6%。三星S25凭借软硬件规格的
    发布时间:2025-03-25 阅读:110
  • AI服务器液冷散热需求升温,桓达传感器出货动能看涨

    据媒体报道,中国台湾传感器龙头企业桓达近期透露,其针对AI服务器液冷散热的传感器产品自2024年底已开始出货,并延续至2025年第一季度。尽管客户尚未提供第二季度的预估订单量,但市场对液冷散热需求的增长趋势已逐渐显现。
    发布时间:2025-03-25 阅读:124
  • 苹果申请折叠屏Apple Watch专利,未来或成独立智能设备

    据AppleInsider报道,苹果近期公布了一项名为“穿戴式电子装置”的专利申请,展示了一种可折叠、扩展屏幕的Apple Watch设计。这一设计通过铰链或滑动机构实现屏幕的展开与折叠,为用户提供了更高的使用灵活性。专利描述中
    发布时间:2025-03-25 阅读:100
  • 边缘AI应用加速落地,研华解析产业新趋势

    随着人工智能(AI)技术的快速成熟,AI逐渐进入市场普及阶段,各行业纷纷希望通过AI实现转型升级。据研华边缘服务器事业群副总经理鲍志伟透露,结合大型语言模型(LLM)与边缘AI的模式正成为行业热点,特别是代理式AI(Agentic AI)在边
    发布时间:2025-03-25 阅读:133
  • 台湾无人机产业亮相德国展会,与多国达成合作

    据汉翔透露,中国台湾“台湾卓越无人机海外商机联盟”(以下简称无人机联盟)预计在5月中旬对外发布最新成果。自成立以来,该联盟积极开拓海外市场,逐步赢得国际无人机行业的认可。业内人士指出,两项关键技术备受关注,且部分企
    发布时间:2025-03-25 阅读:110
  • 光学产业对第二季展望保持谨慎乐观,关税影响有限

    据业内人士透露,随着第一季度接近尾声,光学产业对第二季度的展望普遍持谨慎乐观态度。光学业者表示,关税问题对所有企业和客户的影响相同,因此不会成为企业间的竞争差异点,即便中国台湾是全球光学产业的重要基地,也无法避免
    发布时间:2025-03-25 阅读:112
  • 丰田与本田一体化压铸技术对比:Gigacast与Megacast的异同

    据日经新闻(Nikkei)报道,日本两大汽车制造商丰田与本田在2020年代中期引入了一体化压铸技术,分别推出了各自的大型高压铝合金冷室压铸设备——丰田的Gigacast和本田的Megacast。尽管二者都属于一体化压铸技术,但其应用方向
    发布时间:2025-03-25 阅读:119
  • 奔驰发布全新电动轿车CLA,聚焦欧洲与中国市场

    据彭博社报道,奔驰(Mercedes-Benz)于近日发布了全新电动轿车CLA,预计将在2025年正式推出。这款车型搭载了奔驰自主研发的高智能车内操作系统MB.OS,定价比特斯拉Model 3高出约1万欧元。尽管价格较高,但奔驰CEO康林松(Ola Käl
    发布时间:2025-03-25 阅读:125
  • AI技术与软硬整合成产业转型关键,新汉集团董事长谈未来趋势

    新汉集团董事长林茂昌近日表示,人工智能(AI)技术与软硬件整合已成为推动产业数码化与智能化转型的核心动力。这一观点在即将举行的AI EXPO Taiwan 2025中得到了进一步阐释。林茂昌指出,边缘运算、边缘GPT(EdgeGPT)、AI代理(A
    发布时间:2025-03-25 阅读:114
  • 边缘AI芯片市场:NVIDIA的合纵连横与反联盟的博弈

    据业内人士透露,NVIDIA在GTC 2025期间不仅发布了多项新技术趋势,还积极拉拢合作伙伴,覆盖硬件与软件领域。这些厂商希望通过加入NVIDIA生态系,加速自身在人工智能领域的发展步伐。然而,芯片行业内的反NVIDIA联盟也在稳步形
    发布时间:2025-03-25 阅读:116
Top