• 「类CoWoS」潜力二军拼抢才 长电、三星、智路资本发展大计受关注

    长电、三星、富士康等三大业者,对于类CoWoS与先进封装也暗自强化战力,未来异质整合的小芯片时代将越来越热闹。法新社
    随着NVIDIA AI高效运算(HPC)芯片需求大爆发,2.5D先进封装产能持续成为全球业者关注焦点,台积电CoWoS产
    发布时间:2023-08-14 阅读:191
  • 〈鸿海法说〉电动车5个合作案可望签约 结盟微软布局低轨卫星

    在 3+3 布局方面,鸿海 (2317-TW) 董事长刘扬伟表示,电动车目前正在与超过 10 个客户,讨论 20 个电动车合作项目。其中 2 个项目已经投入生产,5 个很有可能签订合约。此外,鸿海低轨卫星布局也有新进展,刘扬伟透露,已经和微软
    发布时间:2023-08-14 阅读:297
  • 开启军用XR市场大门 三星显示器推动购并eMagin


    三星显示器拟购并eMagin,加速发展OLEDoS技术。eMagin
    传出三星显示器(Samsung Display;SDC)预定在2023年底前买下美国Micro OLED业者eMagin的全数股份。如果一切进展顺利,等于三星显示器拿到进军军事用延展实境(XR)装置市
    发布时间:2023-08-14 阅读:176
  • PC进口须获许可 印度产业界喊话供应链伙伴

    印度有条件限制PC等电子产品进口,印度移动与电子协会乐观其成。法新社印度对外贸易总局(DGFT)宣布,为推动本土电子制造发展,限制PC类电子产品进口,但业者若取得进口许可,就不在限制之列。对此,印度移动与电子协会(ICEA)表示,该协
    发布时间:2023-08-09 阅读:197
  • 忆恒创源发布PBlaze7 7940系列PCIe 5.0企业级 NVMe SSD

    企业级SSD产品和解决方案供应商忆恒创源(Memblaze)正式发布全新一代PCIe 5.0企业级NVMe SSD PBlaze7 7940。与主流PCIe 4.0产品相比,PBlaze7 7940有着2.5倍的性能表现,支持更加丰富的企业级功能和更高产品能效比,可满足未
    发布时间:2023-08-09 阅读:188
  • 东南亚经济展望看俏 6强中越南出线

    越南短期内为吸引投资,需改善经商环境;长远则得藉制造业成长实现经济多元化。法新社过去这1年多来,全球面临通膨加剧、需求疲软等大环境冲击,经济笼罩在极大不确定性和成长趋缓阴霾下;但相较于多数已开发国家和落后地区,东
    发布时间:2023-08-09 阅读:206
  • 华为手机全系降价,P60、Mate50、Nova 11系列均在首批HarmonyOS 4的公测计划中

    据华为商城官方消息,8月8日20:00-11日23:59开启会员日活动,多系列手机产品迎来大降价。其中,华为P60到手价4388元起;华为P60 Pro最高降价800元,到手价6188元起;华为Mate 50 Pro限时直降800元,到手价5999元起;华为畅享60X限量
    发布时间:2023-08-09 阅读:175
  • 工业富联:云端游戏服务器已正式出货,持续提升AI服务器研发投入

    鸿海集团旗下工业富联今年上半年营收2,067.76亿元(人民币,下同)、年减8.21%;归属于上市公司股东净利润71.61亿元、年增4.21%。财报显示,工业富联今年上半年归属于上市公司股东的扣非(扣除非经常性损益)净利润75.36亿元
    发布时间:2023-08-09 阅读:209
  • UCODE标签存储器扩展对供应链及工业物联网的影响

    每年有数百亿个RAIN RFID标签穿梭于价值链,识别跟踪各类物品。在大多数情况下,只需少量的存储空间便可以存储产品和标签ID,从而区分各个物品,并报告物品在系统中的位置和/或状态。那么,为什么某些RAIN RFID标签提供额外的
    发布时间:2023-08-09 阅读:172
  • 英伟达升级版GH200将搭载HBM3E,明年Q2量产

    英伟达最新展示升级版的GH200超级芯片,将是全球第一颗搭载HBM3E的GPU,预计明年第二季进入量产。据英伟达介绍,升级版GH200 沿用Hopper 架构,并做到不需要重新设计GPU架构,就能够容纳下世代存储器,实现创新的Hopper 架构。英
    发布时间:2023-08-09 阅读:208
  • 什么是CoWoS?用最简单的方式带你了解半导体先进封装!

    来源:technews(台) 作者:许庭睿过去数十年来,为了扩增芯片的晶体管数量以推升运算效能,半导体制造技术已从1971 年10,000nm制程进步至2022年3nm 制程,逐渐逼近目前已知的物理极限,但随着人工智能、AIGC等相关应用高速发展,设
    发布时间:2023-08-09 阅读:184
  • 美将对陆投资限制,传以营收为判断标准!

    美国总统拜登(Joe Biden)传出最快将于本周发布行政命令,限制美企赴中进行高科技领域的投资,外媒8日引述知情人士报导,美方研拟以中企的营收作为判断标准,可能只锁定半数以上营收来自人工智能(AI)、量子运算等领域的企业。
    发布时间:2023-08-09 阅读:198
  • 大模型应用:激发芯片设计新纪元

    2023 年,生成式 AI 如同当红炸子鸡,吸引着全球的目光。当前,围绕这一领域的竞争愈发白热化,全球陷入百模大战,并朝着千模大战奋进。在这场潮流中,AI 芯片成为支撑引擎,为大模型应用提供强有力的支持。蓬勃发展的大模型应用所
    发布时间:2023-08-09 阅读:182
  • 冰箱电源 | 必易微提供一站式家用冰箱电源解决方案

    随着节能新标准政策发布以及智能家居的覆盖率增加,消费者愈加青睐于高能效变频且附带智能属性的家电产品。变频冰箱和 LCD 大屏冰箱作为白电市场占有率较高的产品,整机半导体需求量也在持续增长。必易微作为一家高性能
    发布时间:2023-08-09 阅读:197
  • 拆解报告:锦鸿泰67W 2C1A氮化镓充电器

    -----充电头网拆解报告第2700篇-----前言2C1A三口配置以及65W作为目前中功率段氮化镓充电器主流配置,一直很受欢迎。不过市面上推出的新品也并非总是这样,67W便是在主流功率基础上做了微调,目前已经有很多知名品牌基于此
    发布时间:2023-08-09 阅读:201
  • 台积电欧洲100亿新厂敲定:5大危机待解!

    8月8日,台积电对外宣布,公司董事会已批准在德国德勒斯登投资半导体工厂的计划。符合外界预期,台积电仿效熊本厂合资模式,将与博世、英飞淩和恩智浦共同成立合资公司——欧洲半导体制造公司(ESMC),台积电持股70%,其余三家各持
    发布时间:2023-08-09 阅读:205
  • 研报丨原厂积极扩产,预估2024年HBM位元供给年成长率105%

    Aug.9 2023产业洞察根据TrendForce集邦咨询最新报告指出,存储器原厂在面临英伟达(NVIDIA)以及其他云端服务业者(CSP)自研芯片的加单下,试图通过加大TSV产线来扩增HBM产能。从目前各原厂规划来看,预估2024年HBM供给位元量将年
    发布时间:2023-08-09 阅读:215
  • 联咏Q2净利环比大涨44.61%!预计Q4客户库存将恢复到健康状态!

    8月8日,驱动芯片大厂联咏召开法说会,公布了二季度业绩,虽然营收和净利润同比仍在下滑,但环比已有明显增长。联咏总经理王守仁认为,四季度客户库存将恢复到健康状态,但订单能见度仍有限。联咏第二季营收为新台币302.99亿元,同
    发布时间:2023-08-09 阅读:190
  • 790亿!台积电又有大动作!

    据台湾“中央社”报道,“台积电赴德国投资设厂”一事正式拍板定案。台积电8日召开董事会,决定投资在德国设厂,额度不超过34. 9993亿欧元(1欧元约合7.8995元人民币)。汽车零部件制造商博世、半导体制造商英飞凌和恩智浦将与
    发布时间:2023-08-09 阅读:185
  • 从挖矿转型AI云服务后,这家公司拿英伟达H100抵押借了23亿美元

    听过汽车融资、房屋二胎跟珠宝古董典当抵押吧?只要物品有价值就可以拿来抵押借钱,而现在这世界上最值钱的资产之一不是别的,而是英伟达(NVIDIA)的H100 GPU。近日,一家以虚拟货币“挖矿”起家的公司,以H100为抵押品,竟然借到23
    发布时间:2023-08-09 阅读:196
  • 传世界先进将赴新加坡建12吋厂,台积电将投资

    8月8日,据中国台湾媒体报道,近日台积电已同意投资8吋晶圆代工厂世界先进赴新加坡新建旗下首座12吋晶圆厂,投资额将超千亿元新台币,从28nm以上成熟制程切入,锁定车用、工控等利基型应用,最快2026年完工并开始试产。
    随着世
    发布时间:2023-08-09 阅读:186
  • 星纪魅族回应裁员传闻:已决定终止自研芯片业务!

    8月8日消息,针对外界关于“星纪魅族旗下自研芯片部门裁员”的传闻,星纪魅族官方随后对此消息进行了回应,表示已经决定终止自研芯片业务。星纪魅族表示,面对全球经济环境的不确定性,星纪魅族集团决定终止自研芯片业务,更加聚
    发布时间:2023-08-09 阅读:189
  • SiC器件需求爆发式增长,为缺陷检测带来极大挑战!

    汽车的电动化推动了对碳化硅(SiC)功率器件的需求爆发式增长,但也给寻找和识别这些芯片中的缺陷带来了挑战。与此同时,人们越来越意识到SiC技术是多么的不成熟,还有多少工作需要做,以及这必须以多快的速度实现。汽车制造商正
    发布时间:2023-08-09 阅读:182
  • 英伟达推出最强AI芯片:首发HMB3e,大模型运行能力提升3.5倍!

    早在今年5月29日,AI芯片大厂英伟达(NVIDIA) CEO黄仁勋就在COMPUTEX 2023展前发布会上,正式发布了升级版的GH200Grace Hopper超级芯片,旨在助力开发面向生成式AI语言应用、推荐系统和数据分析工作负载的巨型、下一代模型。G
    发布时间:2023-08-09 阅读:230
  • 魅族:终止自研芯片业务,裁撤所有应届生

    继OPPO后,又一家手机企业——星纪魅族集团,宣布终止自研芯片之路。

    8月8日,有媒体报道,星纪魅族集团(下称“星纪魅族”)旗下芯片研究院即将进行人员调整,该研究院大约有200名员工,分布在上海和成都两地,今年7月入职的应届生有
    发布时间:2023-08-09 阅读:187
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