深圳联得半导体推出高精度COF倒装共晶机

深圳市联得半导体技术有限公司自主研发了一款名为COF倒装共晶机（设备型号：LD-CFD120）的先进封装设备。该设备主要用于半导体显示驱动IC芯片固晶工艺中的芯片互联键合，采用倒装共晶工艺技术，将显示驱动芯片凸点与柔性基板引脚实现内引脚互连，精度高达±1.5微米，同时支持12寸晶圆并兼容8寸晶圆。
据资料显示，这款设备拥有独立自主知识产权，并已申请多项发明专利和软件著作权。其特点包括高速度、高精度和高稳定性，是国内首家在半导体显示驱动芯片固晶领域实现技术突破的先进封装键合设备。经过大量数据测试验证，该设备性能已达到国内领先水平。
深圳市联得半导体技术有限公司是深圳市联得自动化装备股份有限公司（股票代码：300545）的全资子公司，专注于半导体后道工序专用装备的研发、制造与销售。目前，联得半导体已推出多款设备，包括半导体固晶机、倒装机、分选机、半导体引线框架AOI、引线框架贴膜机、MiniLED扩晶机以及MiniLED真空预压贴膜机等。

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