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在全球净零排放议题日益紧迫的背景下,中华系统整合公司与麟数据科技(LnData)携手合作,推出一站式碳管理平台服务,帮助台湾的产业在全球供应链中应对净零转型挑战,缓解碳边境税的影响。中华系统整合公司是一家在ICT产业拥有
发布时间:2023-12-01 阅读:197
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富威电力(森崴能源子公司)与日本大型综合商社丸红株式会社(Marubeni Corporation)今日签署了“复合动态调节储能系统专案合作”协议。这一合作标志着双方在储能系统领域的携手合作,共同开拓中国台湾绿能市场。随着全球气候
发布时间:2023-12-01 阅读:197
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华为计划将旗下智能车解决方案(IAS)部门分拆为新公司,估值传闻高达350亿美元。此举旨在将相关技术和资源转移到新公司,并与合作伙伴共同推动智能车技术的创新,促进汽车产业的发展。据悉,华为新成立的智能车软件和零件公司计
发布时间:2023-12-01 阅读:210
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Littelfuse推出创新电子保险丝超级电容器保护IC,专为恶劣环境下的备用电源充电应用设计。此项创新产品线为LS0502SCD33,是该公司为持续发展的工业技术领域打造的又一力作。在许多关键应用中,备用电源的稳定性至关重要。
发布时间:2023-12-01 阅读:194
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荷兰半导体设备供应商ASML在2023年11月30日宣布,现任CEO Peter Wennink将于2024年4月退休,由现任商务长Christophe Fouquet接任。这一任命计划在即将于2024年4月24日召开的年度股东大会上正式通过。Wennink自2013年7月
发布时间:2023-12-01 阅读:192
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本田在近日举行的Japan Mobility Show 2023上展示了一款电动概念摩托车SC e: Concept,并计划以此为基础,推出一系列电动摩托车。本田宣布,他们将在未来十年内投资5,000亿日圆(约合34亿美元)用于发展双轮电动摩托车业务,目标
发布时间:2023-12-01 阅读:199
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全球存储器领导品牌十铨科技,近日针对网通及高算力应用领域,推出了一款全新的DDR5 VLP ECC UDIMM工业级存储器。这款产品旨在满足不断进步的网通数据中心运算需求,以提供更高效、更可靠的数据存储和内存管理。这款DDR5 V
发布时间:2023-12-01 阅读:187
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科创松湖,产研共生。10月31日,备受关注的2023年“松湖杯”创新创业大赛(下称“大赛”)决赛颁奖典礼在东莞松山湖举行,大赛最高奖项“50强”先锋奖的获奖项目名单揭晓。深圳思睿达微电子有限公司的“用于新能源设备高性能DC
发布时间:2023-12-01 阅读:158
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Sam Altman,OpenAI的联合创始人和前总裁,已经重回OpenAI担任CEO。他在OpenAI官方博客上发表文章,宣布了这一决定,同时公布了新的领导团队和董事会成员。在文章中,Altman表示,他将与Mira Murati共同领导OpenAI,Murati担任技术
发布时间:2023-12-01 阅读:176
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在“2023医疗科技展”上,业界人士看好中国台湾成为全球AI医疗产业的发展重镇。生策会会长翁启惠表示,面对少子化、高龄化社会结构冲击,各国都在寻找新的健康照护模式,而中国台湾在这方面不能缺席。广达董事长林百里则认为
发布时间:2023-12-01 阅读:203
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NVIDIA首席执行官黄仁勋在接受CNBC专访时,谈到了公司的管理文化和对高端主管的看法。他强调了NVIDIA的扁平化管理结构,并表示高端主管应该能够独立运作,而不需要过多的管理。黄仁勳指出,NVIDIA的高端主管需要具备非常高的
发布时间:2023-12-01 阅读:153
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台积电,全球知名的半导体制造企业,近年来持续推进其海外扩张计划。这个计划并不仅仅局限于美国的亚利桑那州,还包括日本的熊本县。近期,有供应链透露,台积电和日本方面的合作将进一步深化,熊本县的第三座工厂已在规划中。台
发布时间:2023-12-01 阅读:158
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自从2023年以来,全球经济复苏缓慢,中国更是爆发了房地产危机。然而,尽管如此,业内人士指出,家电类的MCU(微控制单元)市场需求正在升温,而这一现象与房地产市场的销售情况息息相关。长期以来,中国房地产市场一直是经济发展的重
发布时间:2023-12-01 阅读:189
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随着科技的不断发展,电子产品对高性能、低功耗和轻薄短小的需求越来越高。为了满足这些需求,封装技术也在不断升级,其中ABF载板作为主要封装材料之一,需求也在持续增长。ABF载板是一种高密度、高可靠性的封装基板,具有优异
发布时间:2023-12-01 阅读:178
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随着电子产品变得越来越轻薄、节能和高速,测试的复杂度也在相应提高。这导致了测试时间的延长和测试板数量的增加,进而带动了单价的提升。从产业角度来看,5G、AIoT、HPC、自驾车等各种应用领域的快速发展,对半导体测试规
发布时间:2023-12-01 阅读:160
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长鑫存储在国内率先推出面向手机领域的LPDDR5存储器,这一突破被视为在缩小与对手差距方面取得关键进展。然而,面对美国对国内芯片与设备出口的压制力道不断升高,国内自主半导体产业的发展仍面临挑战。长鑫存储在良率、价
发布时间:2023-12-01 阅读:171
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11月22日,博通对VMware的收购终于尘埃落定,但据媒体最新报道,部分VMware员工11月27日收到了一份邮件,表示博通上周宣布收购该公司的交易案结束后,他们的职位将被取消。据彭博及路透报道,博通提交给美国加州就业发展部的一份
发布时间:2023-12-01 阅读:255
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友达光电,全球知名的显示解决方案供应商,正在积极拓展其在医疗显示领域的影响力。通过整合集团资源,推动双轴转型,并与多家合作伙伴共同布局,友达已成功站稳医疗面板龙头地位,并持续拓展其在医疗领域的版图。在医疗显示市场
发布时间:2023-12-01 阅读:150
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日前,浙江省杭州市中级人民法院裁定受理了债权人杭州领业智能化工程有限公司申请债务人杭州暗星电子科技有限公司破产清算一案,并于11月20日指定浙江六和律师事务所为管理人。资料显示,暗星电子成立于2021年01月14日,是一
发布时间:2023-12-01 阅读:217
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友达光电,全球知名的显示解决方案供应商,正在积极拓展其在医疗显示领域的影响力。通过整合集团资源,推动双轴转型,并与多家合作伙伴共同布局,友达已成功站稳医疗面板龙头地位,并持续拓展其在医疗领域的版图。友达光电CEO暨
发布时间:2023-12-01 阅读:167
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随着汽车制造商的订单不断增加,供应链面临着越来越大的压力。根据绿色和平东亚分部的报告,全球领先的传统汽车品牌中,奔驰在减碳方面表现出色,紧随其后的是宝马、上汽、福特和通用汽车。这表明汽车行业正在积极努力减少碳
发布时间:2023-12-01 阅读:168
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三星电子(Samsung Electronics)正积极投入高带宽存储器(HBM)的技术研发及产能扩大,并欲透过结合2.5D封装的定制化一站式服务扩大市场。据韩媒Theelec报导,近期传出三星向日厂信达电工(Shinkawa)采购2.5D接合(bonding)设备,将扩大
发布时间:2023-12-01 阅读:157
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随着小芯片(Chiplet)技术的迅速崛起,日本设备厂商正在抓紧这一商机,推出适用于小芯片、3D封装等半导体的检测设备。据日经新闻(Nikkei)、Monoist等报道,Omron、Towa和Aoi电子等公司都已经开始布局小芯片领域,以满足市场需求。
发布时间:2023-12-01 阅读:176
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Pagani,这家意大利的老牌超跑制造商,正在积极探索电动车新科技,然而,何时会正式导入电动车仍未透露。创始人Horacio Pagani近日受访表示,国内在电动车技术的专业知识,对欧洲品牌非常有帮助。电动车的重量问题一直是阻碍超跑
发布时间:2023-12-01 阅读:160
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随着科技的飞速发展和环保需求的提高,电动车在全球范围内日益受到重视。作为电动车关键组成部分的零组件,其市场竞争也日趋激烈。近期,一些车用零组件业内人士表示,尽管中国电动车市场持续繁荣,但如果不具备独特性和不可替
发布时间:2023-12-01 阅读:162