荣耀400系列新机配置曝光：搭载骁龙芯片

据CNMO科技消息报道，荣耀400系列两款机型DNP-AN00和DNN-AN00已通过无线电认证，并预计于5月正式发布。该系列新机在配置和影像能力上均有显著提升，同时荣耀还计划推出一款搭载2亿像素潜望长焦镜头的折叠屏新机，预计于6月面世。
在核心配置方面，荣耀400系列标准版将搭载高通骁龙7 Gen 4移动平台，配备6.55英寸1.5K分辨率屏幕；高配版则采用骁龙8 Gen3移动平台，屏幕尺寸为6.69英寸，分辨率同样为1.5K。此外，该系列新机的电池容量预计达到7000mAh，续航能力值得期待。
骁龙7 Gen 4采用台积电4nm工艺制程，基于1+3+4三丛集架构设计，包含1颗2.8GHz Cortex-X4大核、3颗2.6GHz Cortex-A720中核以及4颗1.9GHz Cortex-A520小核。在Geekbench 6测试中，其多核跑分成绩为4850分，相比骁龙7 Gen3提升了23%。
影像能力是荣耀400系列的一大亮点。据爆料，全系标配三星HP3 2亿像素主摄，拥有1/1.4英寸大底，并支持OIS光学防抖。通过像素16合1技术，可输出等效2.24μm超大像素，在暗光环境下成片亮度提升300%。此外，该系列新增动态抓拍4.0技术，凭借芯片级AI算力实现每秒60帧连拍，运动追焦成功率提升47%。Ultra版还将独享5000万像素潜望式长焦镜头，支持3倍光学变焦与30倍数码变焦。

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