德赛西威与芯驰科技合作升级，共同开发AI座舱

4月27日，在2025上海国际车展期间，德赛西威与芯驰科技宣布合作升级，双方将共同打造从智能座舱到整车区域控制器（ZCU）的全链路解决方案，联合开发新一代AI座舱平台，推动本土技术革新。
双方将基于芯驰新一代AI座舱处理器X10，共同开发新一代AI座舱平台，重塑人车交互范式，为用户带来更加沉浸、智能、个性化的交互体验。
芯驰X10系列采用专为AI计算优化的ARMv9.2 CPU架构，性能高达200K DMIPS，同时集成1800 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU，并配置128-bit LPDDR5X内存接口，速度达到9600 MT/s，为系统提供154 GB/s的超大带宽。
此外，双方还宣布联合开发本土化整车区域控制器（ZCU）平台。该平台基于芯驰ZCU芯片产品E3119/E3118及E3650。E3119/E3118采用ARM Cortex R5F CPU，支持高性能应用内核和信息安全内核，配备近2MB大容量SRAM，适用于整车IO型ZCU和车身域控。E3650则专为ZCU量身打造，采用ARM Cortex R52+高性能锁步多核集群，集成16MB嵌入式非易失性存储器，提供卓越的实时性能与算力支撑。
德赛西威执行副总裁何志亮表示，AI大模型与先进电子电气架构正在重塑产业格局，德赛西威将与芯驰科技深化合作，结合双方技术优势，推动跨域融合解决方案的落地。芯驰科技CTO孙鸣乐也表示，双方将在AI座舱芯片X10系列和智能车控MCU芯片E3系列上紧密协作，打造更具竞争力的本土化解决方案。

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