日本政府近日决定设立一项大规模的“宇宙战略基金”，以推动日本太空产业的发展，并力图培育出类似SpaceX的日本版太空创业公司。据报道，该基金规模高达1万亿日元（约合66亿美元），将由日本官方宇宙航空研究开发机构（JAXA）负责管

印度电子与信息科技部（MeitY）部长Ashwini Vaishnaw近日表示，印度移动通讯产业在短短9年内取得了令人瞩目的增长，实现了从依赖进口到本土制造的转变。据Vaishnaw部长透露，9年前，印度市场上销售的手机中有78%是进口的。然而，在

Red Hat，一家全球知名的开源技术公司，一直致力于引领企业进入数字化未来的赛道。在科技快速发展的今天，Red Hat不断拓展其新技术和生态系，为企业提供更全面、更灵活的解决方案，帮助企业在数字化转型的道路上稳步前行。Red

Mujin，这家日本物流机器人新创公司，最近在美国市场取得了显著的成果，并决定趁市场泡沫化时增资，以扩大欧美市场。尽管其他机器人公司在疫情结束后面临投资减缓的困境，但Mujin却反其道而行之，利用这一机会进一步发展。Mujin

面对少子化趋势以及劳动市场缺工问题，制造业转型少人自动化，以及人机协作成为产业必然发展方向，也刺激机器人产业百花齐放。创博（NexCOBOT）在2023年台北自动化展上发布全球首款x86协作型安全机器人，近日又在中国台北国际机

微软（Microsoft）近日宣布，其Teams平台将整合混合现实应用平台Mesh，使用户能够在虚拟空间中以3D虚拟化身的形式进行沉浸式会议体验。这一新功能将改变人们的工作方式，进一步推动虚拟现实技术在商业领域的应用。Mesh基于微软

日本新兴太空企业ispace近日揭晓其最新的登月计划：打造一款续航力可达14日的无人登月运输车。该运输车将承担起向月球运送载荷的重要任务，标志着ispace向实现其宏大的登月计划迈出了新的一步。尽管在2023年4月的首次登

亚马逊公司（Amazon）在年度云科技盛会AWS re: Invent上宣布，其语音转文字平台Amazon Transcribe将支持100种口语语言，这一突破得益于生成式人工智能（Generative AI）技术的驱动。同时，AWS还推出了多项AI功能，包括通话转录（call t

据塔斯社报道，俄罗斯RusKlimat贸易和生产控股集团新闻处发布消息称，中国计划投资25亿卢布在俄罗斯弗拉基米尔州启动第三代功率半导体的批量生产。该项目将使用碳化硅和氮化镓技术，生产单一功率元件和专用功率组件，位于弗

京东方科技集团计划在成都高新区投资建设国内首条8.6代AMOLED生产线，总投资630亿元，建设周期约34个月。该生产线主要生产高端触控AMOLED显示屏，设计产能每月3.2万片玻璃基板，主要满足笔记本电脑、平板电脑等市场需求。此

印度马达制造商CG Power and Industrial Solutions宣布将进军半导体产业后，其母集团Murugappa Group市值应声大涨30亿美元。CG Power计划在5年内投资7.91亿美元，兴建一座半导体组装与测试设施，这是印度打造本土科技制造

海通证券近日公布了一份关于安徽钜芯半导体科技股份有限公司申请辅导备案登记的公告。据官方消息，钜芯科技是一家专注于半导体功率芯片及器件研发、生产、销售的高新技术企业，自2015年6月成立以来，一直致力于为客户提供

日本新创企业ispace，原计划2023年4月进行首次登月，但遭遇失败。然而，这并未阻止该公司的太空事业推进。紧锣密鼓地准备2024年上半年的第二次登月计划的同时，ispace在2023年下半年陆续公布开设新的美国分公司、研发新款登

北京京仪自动化装备技术股份有限公司（简称：京仪装备）成功在上海证券交易所科创板上市，股票发行数量为4200万股，定价为31.95元/股。上市首日开盘价为60.12元/股，涨幅达88.17%。这家来自北京的初创半导体专用设备企业在竞争激

立昂微公告称，将全资子公司海宁立昂东芯微电子有限公司的100%股权转让给控股子公司杭州立昂东芯微电子有限公司。此举是为了优化公司管理架构，合理配置资源，加强化合物半导体射频芯片产品业务的统一管理。海宁东芯和立昂

近年来，随着人工智能等技术的快速发展，算力需求大幅增长。其中，智能算力需求尤其显著，主要基于GPU、FPGA、ASIC等芯片的加速计算平台提供，面向人工智能计算。英伟达发布新一代AI芯片H200，基于Meta的Llama 2大模型的测试表明

最近，DDR3、DDR4和DDR5的内存条价格出现了明显的上涨，其中DDR3价格上涨10%，DDR4价格上涨10%到15%，DDR5价格上涨15%到20%，这比原来预估的5%到10%要高。另外，Nand Flash的涨幅更大，每家平均上涨20%。这些变化直接影响了相关的

ictimes消息，英伟达 CEO 黄仁勋表示，美国当局为获取半导体元件供应主权所做的努力，至少还需要 10-20 年才能有所成果。黄仁勋在出席《纽约时报》的 DealBook 会议中表示，英伟达现有的电子元件供应来自全球各地，美国想要实

Transphorm，氮化镓（GaN）功率半导体的领先供应商，近日宣布推出业内首款采用顶部散热的TOLT氮化镓晶体管。这款新品TP65H070G4RS，是Transphorm的SuperGaN® FET系列中的一员，导通电阻仅为72毫欧。它采用了JEDEC标准的TOLT封装

韩国SK集团于2020年以400亿韩元收购了锦湖石化的电子材料业务，新成立的子公司SK Material Performance（SKMP）近期成功研发了一种高厚度KrF光刻胶，并已通过SK海力士的性能验证。这一创新将助力SK海力士的3D NAND闪存技术发

2023年1月，微软宣布将整合人员、内容、工具的团队通讯与共同作业中心Microsoft Teams与混合实境（MR）应用平台Microsoft Mesh进行整合，实现让协同工作者无需借助虚拟实境（VR）头戴式装置，便能在虚拟空间以虚拟分身（avatar）进行3D

存储制造商们正在努力走出最近的低迷期。最近，由于ChatGPT等生成式人工智能的兴起，高带宽内存（"HBM"）的需求大增，推动了DRAM的增长。然而，尽管市场机遇大增，但美光科技却面临着挑战。美光在HBM市场的份额仅为10%，落后于SK海力

戴尔全球副总裁吴冬梅对“戴尔供应链将撤离国内”和“去中化”的传闻进行了澄清，表示这些说法完全是谣言。PC业者指出，有些事情可以做但不能说。虽然近期中美之间出现了和解的迹象，但各厂家仍在继续分散生产的脚步。此外

SK海力士成功研发出人工智能（AI）算法，以优化工厂内的晶圆传送运输系统。该算法能计算更高效的轨道运转周期、快速传送方法，并解决晶圆传送运输带拥挤问题。此技术将首先应用于利川厂和清州厂，未来也将导入龙仁半导体园区。

长鑫存储，一家中国芯片制造商，近日宣布推出自主研发生产的LPDDR5 DRAM存储器芯片，这标志着该公司在国内本土品牌中首家成功推出自主研发生产的LPDDR5产品。该芯片是长鑫存储首款采用层叠式封装（PoP）的芯片产品，主要锁定中高