智现未来完成数亿元融资，发力半导体智能制造

近日，无锡智现未来科技有限公司（简称“智现未来”）宣布完成数亿元A轮融资。本轮融资由国投创业、梁溪科创母基金（博华资本）联合领投，武汉江夏科投跟投。据透露，本轮融资将用于强化公司在设备监测、分析建模、工艺控制、良率改进等方面的优势，同时加快生成式人工智能技术在半导体制造全流程中的应用。
智现未来作为半导体工程智能系统的领先企业，在CIM 1.0时代已服务超过180家头部客户，包括12英寸晶圆代工龙头、化合物半导体IDM企业、显示面板制造商以及全球顶尖的半导体设备厂商。经过20余年的技术沉淀，其产品在行业内广受认可。
进入CIM 2.0时代，智现未来以“大模型+工程智能”为核心，推出面向任务目标的智能决策系统，成功解决行业痛点。例如，其知识传承体系通过结合工艺Know-How与百万级缺陷图谱，将高级工程师经验转化为7×24小时在线的智能助手；数据智能革命则通过多模态大模型技术，实现200+维度数据的实时端到端分析，使良率分析效率提升90%，故障恢复时间缩短70%。
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