在11月19日的一份公告中，神州数码宣布其下属控股子公司合肥神州数码有限公司（以下简称卖方）与深圳海上智云科技有限公司（以下简称买方）签署了一份价值2.16亿元的《采购合同》，涉及销售神州鲲泰品牌昇腾AI服务器。根据合同内

ictimes消息，近期，龙芯中科宣布在服务器领域取得重要进展。他们已完成设计并即将交付的16核3C6000标志着龙芯在通用处理器性能方面达到了市场主流水平。更为引人注目的是，32核3D6000和64核3E6000采用了先进的chiplet技术

世界500强企业贺利氏（Heraeus）近日宣布收购了SiC衬底供应商Zadient的多数股份，标志着贺利氏在高科技材料领域迈出了重要一步。SiC衬底市场被认为与贺利氏的其他业务高度相关，有望为其业务多元化提供有力支持。SiC作为第三

ictimes消息，近期，谷歌在追赶OpenAI方面遇到了一些挑战，原计划于11月推出的Gemini大模型，号称比GPT-4更强，但上线时间已经被推迟至明年一季度。谷歌于今年5月的I/O开发者大会上宣布正在开发Gemini，该系统将结合AlphaGo背后

随着人工智能（AI）和高性能计算等新技术的迅猛发展，晶圆代工在先进制程领域的重要性日益凸显。当前，3nm制程芯片已经成功进入消费级市场，各大晶圆代工厂商纷纷投入力量，竞相推动2nm和甚至1nm芯片的研发和生产。这场晶圆代工

在2023年第三季度，激光雷达行业呈现出蓬勃的发展势头，多家头部上市公司发布了积极的财报。这表明激光雷达在自动驾驶和其他领域的广泛应用，推动了行业的整体增长。国际激光雷达公司表现亮眼Luminar，一家领先的激光雷达公

广州车展上，理想MEGA首次亮相，令人瞩目。这款全球最大的MPV不仅在尺寸上达到了惊人的5350/1965/1850mm，轴距更是达到了惊人的3.3m，刷新了全球MPV的记录。而这并非唯一的突破，风阻系数更是创下全球最低的0.215Cd，为纯电动MPV

近期消息透露，安世半导体正积极进行其在德国汉堡和英国曼彻斯特的晶圆厂的技术改造和升级工作。公司表示，这些举措旨在提升生产效率和技术水平。同时，闻泰科技近日接受调研时透露，由公司控股股东投资建设的上海临港晶圆厂

最新消息揭示，日本芯片制造商Rapidus和东京大学正联手法国半导体研究机构Leti共同研发1nm等级芯片设计的基础技术。据报道，这三方已于10月签署备忘录，旨在确保1.4nm-1nm芯片研发所需的基础技术。计划于2024年正式展开人

ictimes消息，韩国半导体封装基板市场在第三季度陷入历史最低利用率的低谷。尽管DRAM等内存半导体在该季度呈现反弹趋势，但下游基板市场仍受到严重冲击。根据三星电机和LG Innotek的季报显示，两大企业的半导体基板业务在

11月20日消息，微软CEO纳德拉正式宣布，OpenAI前CEO山姆·奥特曼（Sam Altman）、OpenAI前董事长格雷格·布罗克曼（Greg Brockman）及部分OpenAI员工加入微软，奥特曼将在微软内部带领一个新的高阶AI研究团队。除了宣布奥特曼、布

11月20日消息，据韩媒BusinessKorea报道，由于专利纠纷不断及中美紧张局势的不确定性，三星电子正切断与中国显示器龙头京东方的合作关系，重组供应链。据韩国产业人士15日透露，京东方在今年三季度已不再是三星电视面板前三大

11月20日消息，据ASIA IN BRIEF报道，印度政府于上周六公布的一份公告显示，联想、惠普、戴尔、华硕、宏碁等27家公司同意参与印度的“制造激励计划”，参与的厂商将可在六年内分享约20亿美元的补贴资金。据介绍，印度的“制造

近日，中导光电设备股份有限公司（简称“中导光电”）纳米级图形晶圆缺陷光学检测设备（NanoPro-150）再次交付客户，标志着中导光电在半导体前道图形晶圆检测设备市场化道路上阔步前行。前道图形晶圆检测设备是半导体芯片制造过

日本Rapidus公司近期宣布，他们计划与日本东京大学、法国半导体研究机构Leti以及日本先进半导体技术中心（LSTC）展开合作，共同研发1纳米等级芯片的IC设计基础技术。这一合作将进一步提升芯片制造的技术水平，以满足日益增长的

华硕，近日宣布将在美国建立服务器生产线，以更好地服务其不断增长的北美客户群体。据悉，该生产线将于2024年初投入运营。据日经亚洲（Nikkei Asia）报道，华硕此举是为了满足不断增长的服务器需求，并利用美国硅谷的科技人才资源

铃木汽车（Suzuki）近日宣布，将追加对日本电池新创公司Eliiy Power的投资，投资金额高达100亿日圆（约6,600万美元），计划在2023年底前完成出资作业，这将使铃木成为Eliiy的最大股东。双方将合作研发用于2轮到4轮电动汽车（EV）的平价锂

全球存储器市场的领导者十铨科技，近日发布了一款具有里程碑意义的全新产品——T-FORCE XTREEM DDR5存储器。这款产品代表了十铨科技在存储技术方面的精湛实力和创新意识，它将为电竞领域带来一场革命性的变革。T-FORCE X

微软在美国西雅图举办的Ignite年度开发者大会上，发布了由微软自主研发的两款芯片：Maia 100人工智能（AI）加速器和64位元128运算核心Cobalt 100数据中心CPU。这两款芯片都采用了台积电5纳米制程技术生产，预计于2024年初部署

德国宪法法院做出裁定，对德国政府补助扶持本地半导体制造业发展的计划产生重大影响。这一决定可能对德国的半导体产业政策产生深远影响，目前需要密切关注后续发展。德国联邦宪法法院于近期宣布，将改变之前决定的600亿欧

面板巨头友达光电正式进军全球科技盛会CES，展现其在智能座舱创新解决方案的领先地位。其中，Micro LED技术成为此次展出的亮点。友达积极拓展车用市场，继收购BHTC之后，首次亮相CES。外界普遍认为，BHTC的强大客户基础、一流

在近日，森崴能源与日本知名电力公司CHUGOKU电力签订了全球策略合作备忘录。双方将共同致力于开拓海外洁净能源市场，以长期合作、共享资源的方式，开启全球战略布局的全方位策略联盟。森崴能源与CHUGOKU电力的合作可以追溯

ESG已逐渐成为企业的重要考量因素，特别是在全球气候变化的背景下，绿色材料正在发挥关键作用。德渊集团董事长兼CEO萧向志表示，面对减碳压力，绿色材料的需求日益增长，这将为德渊等公司带来巨大的商业机会。德渊集团在绿色材

随着汽车市场的不稳定和经济的疲软，汽车销售前景不明朗。在这个背景下，车用IC市场也进入了一个调节阶段。IC设计业者指出，尽管车用半导体被认为是中长期最有发展潜力的应用，但2023年汽车市场的起伏使得不同市场、品牌甚至

中国台湾的数码发展部近日在国立屏东大学举办了一场名为“拥抱5G，开创未来”的5G垂直场域体验周活动。这是数码发展部继2022年在国立成功大学的应用体验展示后，再次联手运营商，通过创新应用服务，引导产业数码转型、创新与