随着人工智能（AI）和高性能计算等新技术的迅猛发展，晶圆代工在先进制程领域的重要性日益凸显。当前，3nm制程芯片已经成功进入消费级市场，各大晶圆代工厂商纷纷投入力量，竞相推动2nm和甚至1nm芯片的研发和生产。这场晶圆代工先进制程的竞赛正在愈演愈烈。
2nm芯片：2025年或成关键。台积电、三星、Rapidus等晶圆代工巨头正紧锣密鼓地推动2nm芯片的量产计划。预计到2025年，台积电将实现2nm工艺的量产，首次采用GAAFET晶体管技术，带来更高的性能和更低的功耗。三星计划于2025年底前推出2nm制程，而Rapidus计划于2025年开始试产，2027年实现大规模量产。这标志着晶圆代工业迎来了一个关键的里程碑。
1nm芯片：未来之路。随着2nm芯片的推进，业界目光聚焦在1nm级别芯片上。根据晶圆代工厂商的规划，从2027年至2030年间，有望看到1nm级别芯片的量产。日本芯片制造商Rapidus、东京大学以及法国机构Leti正在联手研发1nm芯片的基础技术，计划于2024年开始人才交流和技术共享，致力于构建提升自动驾驶、人工智能等应用所需的1nm芯片产品供应体制。
为确保2nm和1nm芯片的如期推进，晶圆代工厂商纷纷寻求合作。Rapidus与美国IBM、比利时半导体研发机构imec合作，同时也在考虑与IBM合作推动1nm级别产品。台积电计划兴建1.4nm制程的晶圆厂，尽管选址计划有所变动，但依然致力于在2027-2028年之间实现量产。三星则计划于2027年底前推出1.4nm制程，通过增加纳米片数量来改善性能和功耗，展示了在1nm技术领域的雄心。
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