世界500强企业贺利氏（Heraeus）近日宣布收购了SiC衬底供应商Zadient的多数股份，标志着贺利氏在高科技材料领域迈出了重要一步。SiC衬底市场被认为与贺利氏的其他业务高度相关，有望为其业务多元化提供有力支持。
SiC作为第三代宽禁带半导体材料，在半导体市场上备受瞩目。其在功率半导体方面的特性使其成为电流和电压转换的理想选择，显著减少了能量在芯片传输过程中的热损失，提高了效率。尤其对电动汽车领域的影响显著，SiC的低损耗表现帮助电池系统从400V过渡到800V，大幅缩短充电时间并提高续航里程。
SiC的电子产品具有小体积、轻重量等优势，已经广泛应用于电动汽车、风能和太阳能逆变器、电池储能系统等领域。这一趋势表明SiC将在交通和能源转型中发挥重要作用。
贺利氏对SiC市场的收购显示了他们对该领域潜力的认知，并强调了其在高科技应用中的战略布局。通过与Zadient的合作，贺利氏期望加速SiC市场的增长，共同为客户提供更优质的解决方案。
全球市场调研机构TrendForce预估SiC功率元件市场规模有望在2026年达到53.3亿美元。这为贺利氏在SiC领域的投资提供了广阔的市场前景。
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