最新消息揭示，日本芯片制造商Rapidus和东京大学正联手法国半导体研究机构Leti共同研发1nm等级芯片设计的基础技术。据报道，这三方已于10月签署备忘录，旨在确保1.4nm-1nm芯片研发所需的基础技术。计划于2024年正式展开人才交流和技术共享，以充分利用Leti的半导体元件技术，构建提升自动驾驶和人工智能（AI）性能所需的1nm芯片产品供应体系。
值得注意的是，在2nm芯片的量产方面，Rapidus正与美国IBM以及比利时半导体研发机构imec展开合作，并在考虑与IBM合作推进1nm等级产品。预计在2030年代后，1nm产品的运算性能将比2nm提高1-2成。
这一合作举措显示了日本芯片制造领域在追求先进技术的道路上迈出的重要一步。合作将有望推动半导体技术的创新，为未来的智能交通和人工智能等领域提供更先进、高性能的芯片产品。
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