据报道，英伟达计划引入更多的hbm3超高带宽存储芯片供应商，以确保供应链的稳定性。其中，三星hbm3（24gb）将于2023年12月完成验证，而新一代的hbm3e预计将在2024年第一季度之前完成产品验证。
美光公司最近向nvidia提供了hbm3e 8hi（8段24gb）样品，而其他供应商如sk海力士和三星也正在进行验证。由于hbm芯片的验证过程较为复杂，预计需要大约两个季度的时间才能完成。因此，业界预测最快将于2023年末得到部分企业对hbm3e的验证结果。
英伟达计划在2024年的现有产品如a100/a800、h100/h800上搭载hbm3e，而新产品h200将搭载6个hbm3e，b100将搭载8个hbm3e。此外，他们还计划推出结合英伟达arm架构cpu的超级芯片gh200和gb200。
同时，amd将从2024年开始大量推出采用hbm3的mi300系列产品。英特尔目前在gaudi 2上搭载了6个hbm2e，但计划在2024年上市的gaudi 3上将hbm2e增加到8颗。
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