长鑫存储，一家中国芯片制造商，近日宣布推出自主研发生产的LPDDR5 DRAM存储器芯片，这标志着该公司在国内本土品牌中首家成功推出自主研发生产的LPDDR5产品。该芯片是长鑫存储首款采用层叠式封装（PoP）的芯片产品，主要锁定中高端智能手机市场。
此次推出的LPDDR5系列产品包括12Gb的LPDDR5颗粒、POP封装的12GB LPDDR5芯片以及DSC封装的6GB LPDDR5芯片。目前，12GB LPDDR5芯片已经在国内本土的小米科技、传音等手机品牌机型上完成了验证，表明了长鑫存储的技术实力和市场应用前景。
这款12GB LPDDR5芯片是由8个12Gb颗粒封装而成，是长鑫存储第一款采用PoP技术的芯片产品。相较于上一代LPDDR4X，长鑫存储的LPDDR5单一颗粒容量和速率均提升50%，分别达到12 Gb和6400 Mbps，同时功耗降低30%。这种高性能、低功耗的特性预计未来将吸引更多移动设备采用导入。
长鑫存储的产品此前主要包括DDR4、LPDD4X、DDR4模块等，此次借由与主流客户厂商共同研发等方式提供高度定制一体化解决方案。此次推出LPDDR5系列产品，无疑进一步巩固了长鑫存储在中国芯片行业的领先地位，也为其在未来的发展中提供了更广阔的市场前景。
本文链接：http://www.28at.com/showinfo-27-35458-0.html长鑫存储推LPDDR5芯片，锁定中高端智能手机市场
声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com
上一篇： 深圳与中国第一汽车签署战略合作协议
下一篇： 盛美半导体推出涂胶显影Track设备
Copyright © 2016-2023 天津谷骐科技有限公司 版权所有 sitemap.xml
违法及侵权请联系：2376512515@qq.com 津ICP备18001702号
津公网安备 12010102000574号
