AI服务器液冷散热需求升温，桓达传感器出货动能看涨

据媒体报道，中国台湾传感器龙头企业桓达近期透露，其针对AI服务器液冷散热的传感器产品自2024年底已开始出货，并延续至2025年第一季度。尽管客户尚未提供第二季度的预估订单量，但市场对液冷散热需求的增长趋势已逐渐显现。
NVIDIA CEO黄仁勋在近期的GTC大会上表示，GB200系列需求强劲，相关供应链已进入量产阶段。而接下来搭载Blackwell Ultra的GB300系列预计在2025年下半年启动，2026年和2027年还将推出Vera CPU和Rubin架构GPU，算力将大幅提升。从GB200到GB300，再到Rubin架构，其显著特点包括耗电量增加以及散热方式从气冷转向液冷。
桓达总经理特助许碧云指出，AI服务器客户自2025年1月起开始拉货，尽管后续订单量难以预测，但客户咨询量激增，显示出液冷散热市场的潜在商机。目前，桓达已开发出第二代AI服务器传感器，可同时测量流量、压力和温度，满足客户对新一代传感器的需求。
此外，桓达成功打入某美系液冷散热系统大厂供应链，取得其vender code，进一步巩固了其市场地位。公司表示，尽管尚不清楚传感器具体用于GB200还是GB300机柜，但市场需求旺盛，未来出货动能可期。
除了AI服务器相关业务，桓达的传统业务也表现亮眼。北水处的智能水表标案预计在2025年5月底前结案，营收规模约5000万元。同时，桓达2月宣布购并其德国子公司Mutec及DYNA Instruments，后者专注于粉体产业传感器，年营收约6000万元，毛利率达70%。此次购并将为桓达带来新的增长动力，预计2025年可贡献5000万元营收。
业内人士指出，随着AI服务器液冷散热需求持续攀升，桓达凭借其技术优势和市场布局，有望在这一领域占据更大份额。服务器供应链也表示，GB200良率逐步改善，预计第二季度出货量将提升，而GB300的设计与GB200差异有限，出货进程或将更加顺畅。

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