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据媒体报道,美商高盛证券近期在香港举办了一场路演活动,吸引了四十多位重量级投资人参与。会上,高盛指出,当前市场对台湾科技产业的投资情绪依然偏负面,主要担忧包括人工智能需求下滑、地缘政治风险、关税影响,以及台积电与
发布时间:2025-03-19 阅读:135
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据报道,英伟达GTC大会已成为AI界的盛事。此次大会,英伟达发布多款全新AI芯片与技术,引发业界广泛关注。黄仁勋在大会上发布了全新一代AI芯片,DeepSeek成为隐藏主角。由于智能体AI和推理能力提升,当前计算量需求是去年此时
发布时间:2025-03-19 阅读:101
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据报道,在最近举行的英伟达GTC大会上,公司发布了一系列全新AI芯片及相关技术,进一步巩固其在人工智能领域的领先地位。英伟达CEO黄仁勋在会上展示了全新一代AI芯片Blackwell Ultra,并透露了下一代芯片Rubin的细节。Blackw
发布时间:2025-03-19 阅读:108
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据分析师Jeff Pu透露,苹果正在为iPhone 18 Pro系列研发新一代5G基带芯片C2。按照计划,这款芯片将于2026年应用于iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max。这一消息与苹果记者Mark Gurman的报道相吻合,表明苹果自研基带芯片的
发布时间:2025-03-19 阅读:106
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据报道,苹果正在研发其首款折叠屏iPhone,这款设备采用书本式折叠设计,与三星Galaxy Z Fold系列类似,而非翻盖式设计。分析师透露,这款手机展开后屏幕尺寸为7.8英寸,外屏尺寸为5.5英寸,目前该设备已进入富士康的NPI(新产品导入
发布时间:2025-03-19 阅读:100
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据LG AI Research于3月18日发布博文,宣布推出名为EXAONE Deep的“智能体型AI(Agentic AI)”模型。这是韩国首个开源推理AI模型,具备自主提出并验证假设的能力。EXAONE Deep拥有320亿个参数,在多个测试中表现出色。例如,它在
发布时间:2025-03-19 阅读:118
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据科技媒体patentlyapple报道,美国专利商标局(USPTO)近日授予苹果一项新专利,涉及未来Apple Watch可能搭载的血压监测功能。这一技术或将最早应用于2025年秋季发布的Apple Watch Series 11或Ultra 3。苹果的专利核心在于
发布时间:2025-03-19 阅读:105
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2025年3月19日,SK海力士宣布推出面向人工智能(AI)的超高性能DRAM新产品——12层堆叠的HBM4,并已向主要客户提前供应样品。据SK海力士透露,该产品经过客户验证后,预计将在下半年进入量产阶段,具备世界最高水平的带宽和容量。
发布时间:2025-03-19 阅读:112
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据SK海力士官方消息,当地时间3月17日至21日,SK海力士在美国圣何塞参加由英伟达主办的全球AI领域顶级峰会“GTC(GPU Technology Conference)2025”。此次峰会以“存储器,驱动人工智能与未来(Memory,Powering AI and Tomorrow)
发布时间:2025-03-19 阅读:114
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近日,宝马宣布与华为达成合作,将深度融合鸿蒙系统生态,推出多项数字化服务。据宝马方面透露,此次合作将涵盖BMW数字钥匙、HUAWEI HiCar以及MyBMW App等功能。宝马大中华区负责人高翔表示,近四分之一的MyBMW App用户使用华
发布时间:2025-03-19 阅读:108
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中国台湾在智能驾驶和AI机器人领域正逐渐成为全球的关键推手。NVIDIA即将举行的GTC大会备受期待,预计将展示GPU新品及AI应用新趋势,如人形机器人和自驾车技术。车辆研究测试中心董事长王正健指出,汽车电子电气化与机器人
发布时间:2025-03-19 阅读:106
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随着日本社会对IoT与云端科技需求的快速增加,科络达与Aqtor Reality宣布建立战略合作关系,共同推动日本企业的数码转型。Aqtor Reality在日本市场拥有近20年的经验,而科络达则是全球OTA技术的领导者。双方将整合各自的专
发布时间:2025-03-19 阅读:100
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2025年3月18日,英特尔新任CEO陈立武正式上任,他向全体员工表示公司将做出“艰难的决定”,预示着重大改革的到来。陈立武计划对英特尔进行重大改革,首要任务是改造芯片制造事业,并可能通过裁员解决中端管理层过于臃肿的问题
发布时间:2025-03-19 阅读:110
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近日,据市场研究机构TrendForce最新报告,2024年全球前十大IC设计厂商营收合计约2498亿美元,同比大涨49%。其中,英伟达凭借AI芯片需求的强劲增长,营收同比暴涨125%,稳居榜首,占比高达50%。高通、博通分列二、三位,营收分别增长
发布时间:2025-03-19 阅读:115
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近日有消息称,Google计划与联发科合作开发新一代AI服务器专用的TPU芯片,预计2026年面世。该芯片将用于Google全球的AI服务器,而非Pixel手机。Google一直自主研发设计AI服务器芯片,以减少对NVIDIA芯片的依赖,并在AI竞争中保
发布时间:2025-03-19 阅读:103
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3月14日,2025英飞凌消费、计算与通讯创新大会(ICIC 2025)在深圳盛大召开,汇聚600余位业界精英,聚焦AI、机器人、边缘计算及氮化镓应用等热门议题。会上,英飞凌首次在国内展示了两项突破性技术——300mm氮化镓功率半导体晶圆
发布时间:2025-03-19 阅读:117
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近日,国产EDA(电子设计自动化)软件工具领域的巨头华大九天宣布,计划通过股份发行和现金支付等方式,收购另一家国内EDA行业的重要企业——芯和半导体的控股权。据悉,芯和半导体是一家专注于EDA软件工具研发的高新技术企业,拥
发布时间:2025-03-19 阅读:136
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宁德时代作为全球最大的车用电池制造商,2024年财报表现出色,市占率达37.9%。尽管年营收略有下滑,但净利润同比增长15%,达到人民币507亿元的历史新高。分析师指出,由于全球电动车和储能市场的稳健增长,宁德时代2025年的成长
发布时间:2025-03-19 阅读:112
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高通(Qualcomm)近日发布了G3 Gen 3、G2 Gen 2和G1 Gen 2三款Snapdragon G系列游戏芯片,专为掌上游戏机市场设计。Ayaneo、OneXPlayer和Retroid Pocket等品牌已抢占先机,计划在新产品中搭载这些芯片。高端G3 Gen 3芯片采用
发布时间:2025-03-19 阅读:104
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2025年3月17日,雅创电子发布公告称,拟以不超过2亿元的价格,收购上海类比半导体技术有限公司的部分股权。尽管交易尚未签署正式协议,但这一计划标志着雅创电子在半导体领域的进一步扩张。上海类比是一家模拟及数模混合芯片
发布时间:2025-03-19 阅读:113
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AMD最近在日本东京秋叶原盛大举办春季新品发布会,推出了全新的Radeon RX 9000系列显卡和Ryzen 9000X3D系列处理器。此次发布会吸引了众多业内专家和合作伙伴代表参与,共同见证了AMD产品的最新进展。会上,AMD日本营销经理
发布时间:2025-03-19 阅读:110
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Google DeepMind CEO Demis Hassabis预测,通用人工智能(AGI)还需5~10年才能实现。他认为,当前的AI系统仍非常被动,主要挑战在于让AI理解现实世界的脉络,并进行规划和推论。DeepMind在多代理技术上有所突破,通过让AI代理了解
发布时间:2025-03-19 阅读:107
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美银集团举办为期一周的科技论坛,主题为“AI加速、竞争与变现”。研究团队指出,AI仍是产业主旋律,动能主要来自云端服务供应商(CSP)的资本支出,惠及中国台湾供应链业者。然而,两大关键问题备受关注:一是CSP高昂的资本支出能否
发布时间:2025-03-19 阅读:109
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汉翔于3月18日在台中水湳厂区启用2MW的风光储能示范案场,展示其基于航空科技的储能技术。汉翔董事长胡开宏表示,此示范案场是汉翔储能品牌的雏形,旨在为公司科技业务注入成长动力。该示范案场主要响应政府对企业规范用电
发布时间:2025-03-19 阅读:115
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随着DeepSeek、OpenAI等新一代AI推论模型的快速崛起,全球科技巨头对人工智能(AI)的投资热情高涨。据最新研究报告预测,到2032年,全球科技巨擘对AI的年度投资总额有望突破5000亿美元。科技巨头们如微软、亚马逊、Meta Platf
发布时间:2025-03-19 阅读:105