近日，中国领先的模数混合车规芯片厂商上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）宣布完成新一轮数千万人民币战略融资，本轮战略投资方为A股上市公司常州星宇车灯股份有限公司（以下简称“星宇股份”）。此前双方均已发布意向合作书签署并持续性进行相关项目合作。
泰矽微成立于2019年9月，经过4年的快速发展，已形成6大系列产品线，8颗芯片已通过AEC-Q100认证，已通过车规功能安全流程认证并获ISO26262 ASILD功能安全认证证书。车规触控芯片领域，公司已发展成为国内龙头企业，获得近百个项目的定点和订单。公司近期发布的氛围灯SoC芯片，凭借产品的高可靠性和高性价比，也已快速获得多家整车厂定点和众多头部汽车零部件厂商的战略合作，累计意向订单非常可观。泰矽微氛围灯产品线，作为为数极少的此类国产芯片，将会较大程度地促进氛围灯国产芯片供给生态的健康发展，结合泰矽微独具特色的人机交互芯片及解决方案，将会成为推动汽车氛围灯行业发展与创新的中坚力量，有望在未来2年内实现氛围灯芯片的全国产化供给及中国氛围灯行业的全球领先。泰矽微也将持续发布更多传感和执行类车规专用模数混合芯片，覆盖智能人机交互，整车照明，马达，电池管理及域控制器等应用，包括各类支持功能安全类（ISO26262）芯片，加速实现泰矽微单车累计百颗芯片应用的“百颗计划”。
“星宇股份是继上轮泰矽微战略投资方科博达后的又一汽车照明及执行器类股东，是该类市场的知名行业龙头企业。在当前极具挑战的宏观环境下，星宇股份的入股将会更有利于泰矽微抓住新能源汽车发展带来的国产芯片红利，快速成为国产汽车芯片的主要供应商和平台型芯片企业。” 泰矽微董事长熊海峰表示。
本轮投资方，星宇股份副总经理、研究院院长林树栋先生表示：“星宇股份历经三十年的发展，在汽车智能照明和电子领域有着深厚的产品和技术积累，良好的市场客户基础和强大的垂直一体化制造能力；泰矽微专注于汽车智能化领域的车规芯片研发多年，已取得显著成效，我们相信泰矽微在战略层面和业务层面与星宇股份有很强的互补性，在未来汽车智能化相关产品从设计到制造领域有很大的共同发展空间，相信对泰矽微的战略投资与战略合作必将为双方带来更大的发展机遇，我们期待加强双方跨领域的融合合作，结合各自的优势和资源，共同探索前沿技术，在业界形成持续领先的竞争力，一起为更多消费者带来更好的产品和服务”。
图片来源：江苏省工业和信息化厅
集微网消息 9月6日，龙芯中科披露最新调研纪要称，3A6000与3A5000相比，在相同工艺下单线程性能提升 60%以上，全芯片多线程性能成倍提升，但硅片面积缩小，因此性价比成倍提升。
据披露，龙芯中科目前最新的芯片是 3A6000。公司将在 2023年四季度召开 3A6000 产品发布会，届时整机企业也会同步推出搭载 3A6000 的 PC。这款芯片性能高，本身的竞争力是足够强的。
后续的芯片产品研发，龙芯中科有个“三剑客”计划，包括 3A6000在内，分别在服务器、PC、云终端推出具有性价比优势的产品。一方面继续专注于通用处理器性能的提升，比如互连、主频等等；另一方面在特定的应用领域下功夫，比如打印模块、工业接口等等。
同时基于我们多年自主研发积攒下来的 IP“攒”芯片。龙芯已经积累了上百个自主的 IP，产品成本和迭代更新上会更具有优势。软件生态方面，目前龙芯中科已经解决了大部分的基础软件工作，还有大量的应用软件的需求，还需要在持续完善软件生态上投入更多资源。
龙芯中科表示，目前服务器产品中出货较多的是3C5000。服务器业务确实是公司增量业务，市场空间也比较大，而且随着 6000 系列的研发，服务器产品的性价比将快速提升，公司对这块业务是比较看好的。
集微网消息，北极雄芯9月6日宣布，自主研发的首个基于国内《芯粒互联接口标准》的Chiplet互联接口PBLink回片测试成功。PBLink接口具备低成本、低延时、高带宽、高可靠、符合国产接口标准、兼容封装内外互连、注重国产自主可控等特点。
根据官方介绍，PBLink接口采用12nm工艺制造，每个D2D单元为8通道设计，合计提供高达256Gb/s的传输带宽，可采用更少的封装互连线以降低对封装的要求，最少仅需要3层基板进行2D互连；基于专门优化的精简协议层和物理层，可实现ns级别的端到端延迟，各项指标符合《芯粒互联接口标准》要求及设计预期；此外，PB Link可灵活支持封装内Chiplet–Chiplet互联以及10-15cm的封装外板级Chip–Chip互联，灵活适配各类下游应用场景需求。
北极雄芯率先推出的是基于传统封装（153μm Standard Package）的芯粒解决方案，并预计在2024~2025年推出针对超高性能场景的高密度互连版本（55μm InFO Package）。
北极雄芯于2023年初发布了国内首款基于Chiplet异构集成的人工智能计算芯片“启明930”，并持续投入各类通用型HUB Chiplet，功能型Chiplet以及高速芯粒互联接口的研发。本次回片测试成功的PBLink将用于公司下一代核心HUB Chiplet以及部分功能型Chiplet上，预计于2024年内实现整体量产。
据悉，Chiplet架构是将多颗不同功能、不同制程的芯粒封装在一起，能够有效解决大面积芯片面临的良率低、量产成本高等问题，亦可面向不同场景需求提供灵活的组合。目前，苹果、英伟达、AMD、英特尔、华为等皆在最新产品上应用Chiplet架构。
2023年2月，中国Chiplet产业联盟联合国内系统、IP、封装厂商一起，制定了《芯粒互联接口标准》ACC1.0及《车规级芯粒互联接口标准》ACC_RV 1.0。该标准为高速串口标准，着重基于国内封装及基板供应链进行优化，以成本可控及商业合理性为核心导向，为提升国产高性能计算芯片的自主可控度奠定了坚实的基础。
6.国内首次运营商NR-NTN低轨卫星实验室模拟验证完成，支持手机卫星宽带业务
集微网报道 据《人民邮电报》报道，近日，中国移动携手中兴通讯、是德科技共同完成国内首次运营商NR-NTN低轨卫星实验室模拟验证，支持手机卫星宽带业务。本次测试验证采用3GPP R17 NR-NTN国际标准，成功验证了NR-NTN透明转发和星上再生两种基本组网模式下的手机直连低轨卫星的技术可行性，实现了端到端全链路贯通及数据传输验证。据介绍，NR-NTN作为手机直连宽带卫星技术体制，是未来空天地融合演进方向。
受限于国内手机直连频段的低轨卫星外场资源空缺，本次实验室测试使用银河航天“小蜘蛛”低轨宽带试验星座真实星历数据，模拟了500KM轨道高度卫星真实运行轨迹，搭建手机直连低轨卫星的用户链路，及卫星到NTN基站的馈电链路的端到端测试环境，仿真整个通信过程中面临的大尺度空间中高动态、大时延、强衰减传输环境。采用S波段用户链路与Q/V频段馈电链路的全链路配置，基于3GPP R17 NR-NTN构建了透明转发和星上处理两种基本组网模式，成功实现了终端和基站根据卫星轨迹分段分链路进行多普勒超大频偏补偿及高动态环境下时序同步调整，完成模拟终端、信道模拟仪、基站、核心网和业务服务器的端到端链路贯通。实测透明转发模式下5MHz带宽下用户下载速率可达5.1Mbps，最大环回时延15ms，用户及馈电全链路补偿最大多普勒频偏1.03MHz，性能基本符合预期，相比于此前IoT-NTN仅支持双向语音对讲、短信等窄带业务能力，NR-NTN可为大众手机及行业终端用户提供手机卫星宽带业务。
7.罚款5000万元！国家互联网信息办公室对知网依法作出网络安全审查相关行政处罚
集微网消息，网信中国9月6日消息，根据网络安全审查结论及发现的问题和移送的线索，国家互联网信息办公室依法对知网（CNKI）涉嫌违法处理个人信息行为进行立案调查。
经查实，知网（CNKI）主要运营主体为同方知网（北京）技术有限公司、同方知网数字出版技术股份有限公司、《中国学术期刊（光盘版）》电子杂志社有限公司三家公司，其运营的手机知网、知网阅读等14款App存在违反必要原则收集个人信息、未经同意收集个人信息、未公开或未明示收集使用规则、未提供账号注销功能、在用户注销账号后未及时删除用户个人信息等违法行为。
9月1日，国家互联网信息办公室依据《网络安全法》《个人信息保护法》《行政处罚法》等法律法规，综合考虑知网（CNKI）违法处理个人信息行为的性质、后果、持续时间，特别是网络安全审查情况等因素，对知网（CNKI）依法作出网络安全审查相关行政处罚的决定，责令停止违法处理个人信息行为，并处人民币5000万元罚款。
国家互联网信息办公室将继续坚持统筹发展和安全，坚持依法管网，强化网络安全、数据安全和个人信息保护等领域执法，为企业营造健康规范有序的发展环境，切实维护国家网络安全、数据安全和公民合法权益。
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本文链接：http://www.28at.com/showinfo-27-8320-0.html【通报】党报提及“路某严重违纪违法案”：背离大基金扶持国家集成电路领域重大决策部署；上海泰矽微完成一轮战略融资，星宇股份战略入股
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