注：南大光电的电子特气业务包括氢类特气和氟类特气；华特气体同样从事氟碳类气体、六氟化钨、三氟甲烷、八氟环丁烷等，但含氟电子气体并非其主要产品，无法单独拆分该业务收入。
对比同行厂商来看，中船特气是含氟电子特气业务营收最高的企业，其次为南大光电、昊华科技、雅克科技，而福建德尔特种气体业务收入最低。
产能规模位居前列，市场需求由盛转衰
从产能情况来看，福建德尔含氟电子特气业务主要产品为六氟化硫、四氟化碳、三氟甲烷，其中公司年产7000吨六氟化硫产能居全国第二，年产2,000吨四氟化碳产能居全国第一，年产500吨三氟甲烷产能并列行业第一。
在同行企业中，与福建德尔主要产品品类相同的企业包括雅克科技、南大光电、昊华科技等。其中，雅克科技旗下从事含氟电子特气业务的是全资子公司科美特，截至2022年末，六氟化硫和四氟化碳拥有12,000吨/年和2,000吨/年的产能。
南大光电主要通过控股子公司飞源气体和南大微电子从事含氟电子特气业务，主要产品包括三氟化氮、六氟化硫及其副产品，具备年产8,805吨特气类产品的生产能力（包括氢类电子特气在内）。
昊华科技电子气体业务主要集中在昊华气体进行，核心产品包括三氟化氮、四氟化碳、六氟化硫、六氟化钨等，具备8,600吨含氟气体材料的生产能力。
中船特气主要产品包括三氟化氮、六氟化钨、氟化氢等无机类气体等，具备年产9,250吨三氟化氮和2,230吨六氟化钨的生产能力。
值得一提的是，在2021年基础化工材料的“涨价潮”带动，基础化工材料价格涨幅较大，从而2022年电子特气产品价格和需求都出现较大涨幅，但自2022下半年以来，半导体行业进入下行周期，下游晶圆厂产能走低，对上游材料需求也出现下滑，电子特气行业进入量价齐跌的市场行情。
2023年上半年，中船特气、华特气体、南大光电等电子特气厂商均呈现了业绩下滑的状态。其中，与福建德尔同样主要生产六氟化硫、四氟化碳的科美特，受限于上半年市场需求减少，主营业务收入同比减少9.19%。昊华气体方面，上半年净利润也同比下滑13%。
在面对下游行业需求疲软的情况下，福建德尔电子特气业务也难以避免地受到影响，从其主要产品的产能利用率和产销情况就可窥一二。
在六氟化硫和四氟化碳方面，2020年至2022年，福建德尔的产能处于持续提升之中，但2022年的提升速度已经出现明显放缓。
同时，相较于2021年，2022年福建德尔六氟化硫的产能利用率从几乎满产下滑至八成，导致公司产量和销量出现下滑。在四氟化碳方面，相较于2021年，2022年福建德尔的产能利用率出现上升，但产销率也由99.71%降至88.99%。
在三氟甲烷方面，2020年至2022年，福建德尔的产能利用率已经逐步提升，但仍存在明显产能空置的情况。
综上所述，在众多含氟电子特气厂商中，福建德尔产品品类较为齐全，其六氟化硫、四氟化碳、三氟甲烷三大产品产能位居国内前列，但业务规模低于中船特气、昊华科技、南大光电、雅克科技等厂商。同时，由于市场需求出现明显放缓，福建德尔主要产品已经出现产销率下滑，或是产能利用率下滑的情况，若是半导体和显示面板行业需求持续疲软，可能对公司业绩造成不利影响。
集微网消息，近日，拓荆科技在接受机构调研时表示，公司目前在手订单饱满；晶圆对晶圆键合产品（Dione300）已实现量产，后续会开展芯片对晶圆键合产品的研发。
拓荆科技指出，根据SEMI预测，2023年受到宏观经济形势和下游需求转换的影响，全球半导体制造设备销售额有所减少，但经过2023年的调整，预计2024年将再次恢复增长。尽管半导体行业呈现短期的景气度波动，但下游晶圆厂仍在持续扩产，为国内半导体设备的发展提供市场机遇。
有投资者提出关于“今年第二季度合同负债环比第一季度有小幅下滑原因”的问询，拓荆科技表示，合同负债小幅下滑并不能直接体现公司业绩情况，截至2023年6月30日合同负债相较上年期末增长7.84%，拓荆科技2023年第二季度营业收入、存货中发出商品环比均有增长。拓荆科技仍在持续获得不同客户的订单，目前在手订单饱满。2023年第二季度合同负债环比下降主要是由于拓荆科技战略发展需要，于2023年年初进行了组织架构调整，拓荆科技部分与客户已签订的订单转让给全资子公司，公司、全资子公司需与客户签署的订单项下权利义务转让三方协议的审批及签署进度短期有阶段性延迟的影响。
此外，在产能方面，拓荆科技称，目前拓荆科技沈阳总部年产能约300-350台套，上海临港一期（即拓荆科技募投项目三“ALD设备研发与产业化项目”）研发与产业化基地建设厂房改造已经完成并投入使用，开始开展研发和生产相关工作，上海临港二期（即拓荆科技超募项目“半导体先进工艺装备研发与产业化项目”）研发与产业化基地正在建设中，待建成投入使用后，拓荆科技每年的总产能约增加一倍。
集微网消息，近日，有投资者在投资者互动平台提问：公司表示开发的陶瓷产品具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，可应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备。请问公司在半导体领域国产替代的具体创新产品有哪些，是否已可批量供货，相关产品是否具有完全的自主产权和独家专利，是否同步有获得国内外相关专利技术。公司是否正在或计划与其他国内企业进行合作研发，将相关产品应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等设备?
中瓷电子(003031.SZ)9月6日在投资者互动平台表示，公司精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中。公司已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，实现了关键零部件的国产化，已批量应用于国产半导体关键设备中。
截至发稿，中瓷电子市值为232.67亿元，股价为111.29元/股，较前一日收盘价上涨10%。
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