1.TrendForce：原厂成功拉涨Wafer合约价，现货市场出现短期涨势；2.TrendForce：第二季全球Enterprise SSD营收创新低，仅15亿美元；3.研调：全球软板产值年减12.6% 估明年重回成长；4.韩国产业经济贸易研究院报告：韩国在全球非存储半导体市场份额仅为3.3%；5.英特尔计划加强寻求台积电的制造协助 订单金额超过190亿美元；
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1.TrendForce：原厂成功拉涨Wafer合约价，现货市场出现短期涨势；集微网消息 据TrendForce报告，近期NAND Flash现货市场颗粒报价受到wafer合约价成功拉涨消息带动，部分品项出现较积极询价需求。市场详情据TrendForce了解，主要起因于8月下旬NAND Flash原厂进一步与部分中国指标模组厂议定新一笔Wafer订单，并成功拉抬512Gb wafer合约价，涨幅约10%，其他原厂亦跟进将同级产品价格提升，显现原厂不愿再低价成交，从而带动Wafer现货市场近期出现短期涨势。不过，由于相关采购订单是基于供应端报价调涨而涌现，是否有实际终端订单支撑仍待观察。2022年第四季起由铠侠（Kioxia）及美光（Micron）率先启动减产，三星（Samsung）今年第二季才跟进，故减产效益到今年下半年才会发生。据TrendForce了解，三星的减产幅度从起初的25%，第四季可能扩大到35%，代表目前市况供过于求压力仍大。原厂若不积极应对，即便下半年需求会温和复苏，NAND Flash相关产品价格要落底反弹也有困难。因此，现下一线NAND Flash原厂均透过积极减产控制供给，力求止跌，避免价格持续破底。模组厂方面，有鉴于NAND Flash Wafer涨价已造成其成本提升压力，近期亦纷纷释出调涨终端产品的意向，主要体现在SSD产品方面，包含Kingston、Phison等模组厂近期亦回归官方价格来进行交易，不再开放客户另议以低价成交。TrendForce认为，由于卖方目前仍握有Wafer等相关NAND Flash产品涨价的主导权，短期市场价格波动在所难免。而第四季韩厂仍将加大NAND Flash减产规模，意图维稳价格，但对照实际终端需求，买方仍保守甚至偏悲观看待后续需求展望，即便采购价格被迫提高，仍难刺激订单量上升，故本次Wafer现货市场价格涨势能否延续仍待观察。2.TrendForce：第二季全球Enterprise SSD营收创新低，仅15亿美元；集微网消息 TrendForce研究显示，受高通货膨胀及经济下行影响，各CSP（云端服务业者）资本支出保守并持续调降全年服务器需求。目前，中国大陆方面CSP业者今年云端订单较去年衰退，导致全年Enterprise SSD采购容量递减；北美方面，部分客户推迟服务器新平台的量产进程，再加上扩大投资AI服务器，导致Enterprise SSD订单低于预期，使得第二季全球Enterprise SSD营收创新低，仅15亿美元，季减24.9%。第三季AI 服务器需求仍旺盛，反观通用型服务器订单和出货动能仍不见回温，Enterprise SSD采购量持续承压，全年采购位元量预估会比去年低。同时，供应方面，供应商再次下调产能利用率以减缓库存增长速度；需求方面，服务器客户库存仍高，采购动能依旧不足，预估使得第三季Enterprise SSD均价将呈现季跌约15% ，可能进一步导致第三季营收表现旺季不旺。不过，受惠AI服务器需求持续看涨，同步带动储存训练模型数据和结果的Inference Server需求提升，进一步刺激大容量Enterprise SSD的搭载比例上升，其中SK集团QLC大容量存储的成本优势将有助于其搭载率逐步攀升；其他如HBM、PCIe 5.0 SSD需求也获提升，美光也加速相关产品的开发，后续两家业者Enterprise SSD领域营收将有机会成长。三星作为主要供应商，故今年通用型服务器需求下滑直接冲击Enterprise SSD领域营收，尤其从第二季开始，高阶运算AI投资成为主要趋势，压缩了通用型服务器库存去化的难度，同时也导致Enterprise SSD的营收大幅下滑，第二季Enterprise SSD领域营收约5.3亿美元，季减34.1%。后续随着企业纷纷转向专注于AI服务，在追求高速运算的目标下，DRAM和HBM成为主要的记忆体选择，整体SSD需求并没有明显成长的迹象，因此三星Enterprise SSD领域营收可能再受影响。SK集团积极争取通用型服务器品牌业者的订单，即便在业界都大幅减产之际，仍试着透过价格优势扩大市占率，加上受惠于北美客户的稳定订单，SK集团的营收下滑程度略小于其他竞争对手，第二季Enterprise SSD领域营收为3.7亿美元，季减18.3%。美光除了受惠于稳定的通用型服务器品牌业者SATA SSD订单，加上176层PCIe SSD也开始大量供应，Enterprise SSD出货位元也明显较第一季增长，相对其他供应商来说，第二季Enterprise SSD领域营收下跌幅度是最小的，仅季减1.8%。铠侠除了现有的SAS产品，随着客户陆续验证完成，也开始大量供应PCIe 4.0 SSD，第二季Enterprise SSD营收达2.0亿美元，季减31.1%。未来除了将产品制程升级至112层，同时推出PCIe 5.0产品，进军AI领域。威腾电子受市况不佳影响，再加上新一代PCIe 4.0产品尚未进入大规模出货阶段，第二季营收仅1.8亿美元，季减20.0%，目前已将产品重心转向PCIe领域，除了计划在2024年量产PCIe 5.0介面的产品外，同年也计划推出QLC SSD，计划随着PCIe SSD在服务器搭载率的提升，进一步带动Enterprise SSD领域营收的增长。3.研调：全球软板产值年减12.6% 估明年重回成长；台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所近日发布“全球软板观测”报告指出，今年受限于高库存和消费需求下降，全球软板产值将下滑12.6%，落至172亿美元，预估2024年可重回5.4%的成长。报告指出，2022年全球软板产值约为196.9亿美元，较2021年稍微减少了2%，终止连续两年的成长。今年受限于高库存和消费需求的下降，预估全球软板市场将下滑12.6%，为172亿美元。展望2024年，报告指出，在终端库存调整告一段落，主要市场如手机和电脑的复甦，搭配车用软板的需求持续增加，预估2024年全球软板市场可重回5.4%的成长。就厂商资金别而言，报告指出，台资仍是最大的软板供应者，约占整体产值的41.1%，其次是日资和陆资，这三地的厂商约占了全球软板市场的90%。从应用面来看，报告指出，由于手机市场规模庞大，通讯类产品为软板最大的应用市场，约占56.2%，其次是电脑应用的19.8%，以及汽车应用的13.6%。尽管在2022年受到消费需求下滑和客户持续库存调整的影响，软板的需求面临不小的挑战，报告指出，多数厂商仍积极规划资本支出于高频高速、多层和细线化、车用软板（尤其是电池软板）等3大发展趋势上，进行产能扩充与技术提升，以因应未来市场需求的变化。报告说明，为平衡地缘政治风险，供应链正调整为China+1的布局策略，东南亚成为企业的投资热点，软板产业也是如此，其中日系业者最积极，投资多集中于泰国和越南，近年来持续扩厂于手机和车载等相关产品应用；中国大陆的软板厂商则尚未在东南亚展开相关布局。台厂除了圆裕宣布在泰国设厂外，软板龙头厂臻鼎也计划在泰国进行布局，但主要生产汽车和伺服器用的硬板；软板基板供应商台虹也着眼于东南亚车载市场的庞大潜力，去年宣布于泰国投资，预计2024年底量产。可以预见未来5年内，东南亚PCB产值将可迎来大幅的成长。经济日报4.韩国产业经济贸易研究院报告：韩国在全球非存储半导体市场份额仅为3.3%；集微网消息 据韩媒报道，韩国产业经济贸易研究院3日在题为《全球非存储半导体市场格局和政策影响》的报告中显示，去年韩国在全球非存储半导体市场的份额仅为3.3%，是日本的三分之一、中国的二分之一。报告称，去年全球非存储半导体市场总规模为593万亿韩元。从各国市场份额来看，美国排名第一，以323万亿韩元占据54.5%。其次是欧洲（70万亿韩元，11.8%）、中国台湾（61万亿韩元，10.3%）、日本（55万亿韩元，9.2%）和中国大陆（39万亿韩元，6.5%）。韩国在参与全球半导体价值链的主要国家中以20万亿韩元的产值和3.3%的市场份额排名垫底，仅次于日本和中国大陆。去年韩国非存储半导体销售额达151亿美元（约合20万亿韩元），其中三星电子占据最大份额，达112亿美元（73.9%）。其次是 LX Semicon，收入为 17 亿美元（11.2%），SK Hynix 为 8.9 亿美元（5.9%）。韩国产业经济贸易研究院表示，韩国在全球非存储器市场的影响力微乎其微，尽管数十年来对系统半导体和无晶圆厂行业采取了支持政策，但我们敏锐地意识到确保销售渠道的困难以及全球市场的高壁垒。事实上，就系统半导体而言，各国的竞争优势和战略定位都很明确。以美国为例，这个国家诞生了个人电脑和智能手机以及集成电路，例如计算机中央处理单元（CPU）、智能手机应用处理器（AP）、有线和无线通信以及图形处理单元（GPU），可编程半导体（FPGA）等，垄断了大部分市场。欧洲在微控制器单元 (MCU) 以及汽车和工业机器人等光学和非光学传感器方面具有优势。与欧洲类似，日本在汽车和精密机械等特定需求的 MCU 和分立半导体方面具有一定的竞争优势，而台湾在智能手机、平板电脑和 PC 等一些高投入需求的设备组方面具有优势。中国大陆凭借其广泛的制造组合拥有一批涉足各种设备的公司。韩国产业经济贸易研究院指出，在美中霸权竞争引发的“半导体战争”时代，随着韩国政府和企业不断扩张，有必要制定系统半导体领域的国家战略，资源投资旨在发展非存储产业。5.英特尔计划加强寻求台积电的制造协助 订单金额超过190亿美元；英特尔计划在未来寻求台积电的帮助，因为其代工部门已成为延误和工艺低效的受害者，晶圆代工业务也远未达到"自信"阶段。台湾工商时报报道称，英特尔着眼于利用台积电的能力来解决自身的不足。据报道，随着外包趋势的兴起，英特尔将在 2024-2025 年间把大量订单外包给台积电。英特尔代工厂在良品率方面一直存在工艺延迟和不完善的问题，尤其是在其10纳米工艺方面，因此该公司现在计划将订单交给台积电来完成。投行高盛（Goldman Sachs）分析称，2024 年和 2025 年的外包总额可能分别达到 186 亿美元和 194 亿美元。据报道，台积电通过制造服务获得的收入在未来几年可能达到 97 亿美元，其中相当一部分实际上是由英特尔自己贡献的。通过这次合作，英特尔旨在加强其芯片设计部门，该部门严重落后于竞争对手，是导致 IFS 现状的一个重要因素。无论如何，这对英特尔来说都不是好消息，因为这将使他们偏离"自给自足"的目标。我们最近曾报道过，由于担心晶圆产量和相应的 CPU 瓦片尺寸，该公司的 Meteor Lake 产量也出现了削减。虽然 Chipzilla 对其英特尔 4 处理器采取了相当"自信"的态度，但从围绕它的报道来看，它肯定不会达到预期目标。英特尔的代工部门的表现一直以来都乏善可陈，因为该公司无法把握市场的脉搏，最终导致竞争对手占据了优势。经济日报
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