利机企业CEO张宏基表示，2024年将是公司的助跑年，目标是将毛利率提升至超过30%。为了实现这一目标，利机已经启动了三个营运布局转型计划。尽管2023年第4季的营收预计与第3季持平，但随着新产品和投资计划的推进，利机对2024年的营运表现仍然充满信心。
第一个布局是发展自有先进材料。利机正在通过研发和并购来推动这一领域的发展，主要涉及银浆类产品，包括低温烧结银、高导热银浆和定制化银浆。这些产品已在车用二极管、触控面板、车用LED、PMIC、RF ID、RF IC等领域得到应用，并已有客户开始出货。其中，利机的自有银浆产品在2023年11月通过了台湾小信号元件客户的认证，该客户为车用客户，预计从2025年开始有望为利机带来新的营收增长。
第二个布局是扩大加值型转投资。利机正在与深化基板供应商Simmtech合作，将其成本模式转为利润模式，并交由利机主导。这将大幅提高佣金率并扩大利机持股，为2024年的投资收益带来大幅增长的机会。此外，利机还与Enplas集团合作，共同经营国内Socket市场；与勤辉科技共同投资精材科技，扩大Emboss、Reel等驱动IC材料市场。
第三个布局是整合材料解决方案。利机过去以驱动IC、封测、载板相关为主，未来将扩展真空阀门成为第四大产品群。同时，利机已取得国内赛尔科技的切割研磨刀，获得客户端的正面回馈。预计在2024年，自制产品在利机营收中的占比将从目前的20%提升至5%，均热片的占比也将从12~13%提升至15~17%。
展望未来，PC市场将受益于新一代Windows 12操作系统的推出以及AI PC的强劲增长，这无疑将带来可观的换机潮；同时，移动设备市场也在逐渐回升，包括国内手机市场的复苏以及苹果新机的推出。这些趋势为利机在2024年的发展提供了乐观的前景
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