在半导体领域，先进制程技术一直是高算力芯片的推动力，然而随着微缩工艺接近物理极限，制程技术的发展受到限制。近年来的AI浪潮对算力的迫切需求使得芯片封装技术备受瞩目，尤其是先进封装成为关键焦点。
近期，中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学集成电路学院教授魏少军博士、台积电(中国)有限公司副总经理陈平博士、长电汽车事业部郑刚等专家共同表达了对先进封装的看重以及摩尔定律延续的关切。业内人士普遍认为，在当前需求下，制程技术需在微缩工艺和先进封装之间取得平衡，以满足不断增长的算力需求。
关于摩尔定律的讨论一直在持续，魏少军提到，尽管多次面临考验，摩尔定律依旧展现强大适用性。他呼吁对半导体和摩尔定律保持信心。
陈平博士则引用OpenAI CEO奥特曼的观点，指出在AI时代，摩尔定律的演进速度有所提升，特别是在能效比方面。他认为，我们一直在摩尔定律的曲线上前进，需要继续沿着这个曲线发展。
魏少军表示，当前的工艺技术进步难以实现更高性能的计算，尤其在面对智能化和大算力挑战时，需要研发新的计算芯片架构。多种智能化技术，包括先进封装在内，将助力半导体领域迎接新的发展时代。
本文链接：http://www.28at.com/showinfo-27-34792-0.html魏少军：智能化技术助力先进封装成为新引擎
声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com
上一篇： Yesty斩获三星电子高带宽存储器订单
Copyright © 2016-2023 天津谷骐科技有限公司 版权所有 sitemap.xml
违法及侵权请联系：2376512515@qq.com 津ICP备18001702号
津公网安备 12010102000574号
