韩国媒体报道,Yesty公司宣布于27日成功中标三星电子价值123亿韩元(约合944.5万美元)的高带宽存储器(HBM)制造加压设备订单。
Yesty解释称,这一订单为第二批预购合同,未来预计将全面接收第二轮订单。公司相关负责人表示,预计明年上半年将迎来历史订单峰值。
Yesty提供的设备是一种晶圆加压设备,主要应用于HBM工艺中的“底部填充”阶段。这一工艺用于防止HBM翘曲,而HBM则是由多个DRAM堆叠而成。通过使用绝缘材料进行均匀硬化,该设备不仅可以保持芯片之间的平衡,还能有效去除杂质。
该公司相关负责人表示:“目前,我们正在有条不紊地生产上个月收到的第一批订单,根据客户的投资计划,预计今年年底将开始交付。为了迎接未来的第二批和大规模订单,我们正在积极采购材料和维护洁净室。目前,我们已完成所有内部准备工作,包括扩建。”
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