欧洲三大芯片巨头英飞凌、意法半导体和恩智浦近日陆续公布最新财报。虽然汽车芯片业务稳定增长，但考虑到库存积压的可能性，厂商也有意识配合客户控制库存。英飞凌财报显示，2023财年第四季度营收41.49亿欧元，其中汽车电子

松下公司（Panasonic）近日宣布，已与资产管理公司Apollo达成协议，Apollo将成为松下汽车系统事业（Panasonic Automotive Systems；PAS）的策略伙伴。此次合作旨在推动PAS的发展，并为松下公司的上市做好准备。根据彭博社的报道，松下

据半导体行业组织SEMI数据显示，全球晶圆市场产能利用率已降至67%，意味着约三分之一的产能处于闲置状态，呈现出严重的供过于求局面。为应对这一情况，台系晶圆厂开始进行价格战，联电、力积电等厂商对成熟制程降价，降幅约为10-

在亚太经济合作会议（APEC）旧金山峰会上，台湾领袖代表张忠谋在17日表示，他已与美国总统拜登、副总统贺锦丽、国务卿布林肯进行了非正式的互动，然而却未与中国国家主席习近平交谈。APEC峰会于2023年11月11日至17日在美国旧金

ictimes消息，近日，LG集团旗下的技术风险投资公司发表声明，他们已经成立了目的为持续支持人工智能、电池和移动领域的全球初创企业，价值4000亿韩元（约合22.32亿元人民币）。该公司在声明中明确表示，这笔新的资金来自LG能源解决

近年来，存储芯片行业的竞争格局发生了显著变化，三星电子曾经的领导地位被规模较小的竞争对手SK海力士所颠覆。这巨大的差距源于投资者对SK海力士成为人工智能（AI）领导者的信心不断增强。SK海力士积极布局人工智能领域，吸引

ictimes消息，研究机构Yole Intelligence的最新预测显示，先进封装基板（IC载板）市场在未来的六年内将以复合年增长率达到11%，预计到2028年将达到近340亿美元的规模。尤其是SLP市场，预计从2022年的29亿美元增长至36亿美元，而ED

ictimes消息，德国PC制造商XMG发布的最新消息表明，2024年第一季度内，消费者将不会看到XMG和SCHENKER品牌推出搭载新款英伟达显卡的笔记本电脑。XMG在公告中还强调，Ada Lovelace架构将在相当长的一段时间内继续是英伟达的最

近日，荣耀近期经历了一次引人瞩目的员工调薪。根据网友的爆料，尽管不是全员涨薪，但这可能是近三年来规模最大的一次调薪，各岗位的涨幅在8%到50%之间浮动，其中以涨幅约为20%的员工最为普遍，当然涨薪幅度还与个人的岗位和表现

ictimes消息，阿里巴巴集团近日发布了2024财年第二季度业绩公告，除了揭示财务数据外，还披露了有关阿里云业务集团拆分和融资计划的新动向。尽管之前关于阿里云的分拆备受关注，但在最新的财报中，阿里巴巴明确表示将不再推进

阿里巴巴集团发布了截至2024财政年度第2季（2QFY24）的业绩报告，并公布了新的战略方向，包括暂缓盒马鲜生的IPO和不再推进云智能集团（即阿里云）的独立分拆。此外，阿里巴巴确定了1688、闲鱼、钉钉和夸克这四大业务，作为首批战略级

TDK株式会社最新推出了高性能的爱普科斯（EPCOS）ERUC23系列元件（B82559S*），这一系列产品进一步丰富了其表面贴装型（SMD）耦合电感器产品线。耦合电感器是指两个线圈共用一个磁芯的电感器，ERUC23系列提供六种型号以满足不同需求，

三星电子与京东方之间的合作关系近期似乎已经陷入尴尬，令人关注。曾经是三星LCD面板供应链的一部分，京东方在2023年第一季度为三星提供了相当比例的电视面板，然而，时至2023年第三季度，三星的设备体验（DX）部门却将京东方从其

迈达特宣布在2023年第三季度完成对其美国子公司Brainstorm的成功合并，为公司带来亮眼的业绩表现。展望2024年，董事长李昌鸿表示，公司将着重发展云服务和网络安全两大业务板块，对未来充满信心。李昌鸿指出，迈达特在过去的几

百度首席执行官李彦宏发出警告，对于国内大规模开发大型语言模型（LLM）的现象，他认为这将是一种资源浪费，企业应更专注于开发AI应用。在深圳的一个产业论坛上，李彦宏表示，那些正在开发LLM的企业实际上还没有找到可行的商业模式

Google CEO Sundar Pichai在APEC CEO高峰会上表示，国内的人工智能（AI）发展将处于领先地位，而美国需要与亚洲国家合作制定AI法规与推动创新。据报道，Pichai指出，国内当前AI发展的规模相当庞大，某些方面将领先于全球。他强调了

ictimes消息，最近，据顺络电子透露，与去年同期相比，通讯终端订单明显增加，尤其在通讯电子产业链核心大客户方面，公司表现出色。从整个本年度来看，公司五月份开始接单情况逐渐回暖，三季度营收创下历史新高，而在截至四季度中期的

受到全球经济不确定性的影响，半导体代理企业安驰透露，终端应用需求减弱，导致半导体测试、工业电脑与工控自动化等领域的需求下滑。安驰主要以工控产品线为主力业务，但近期由于终端需求疲软，客户订单排程保守，市场需求未能回

台湾数码发展部于国立屏东大学举办了「『拥抱5G，开创未来』5G垂直场域体验周」活动，旨在通过展示「5G AI巡检GO」、「5G线上医疗示范」及「无人搬运车」等创新应用服务，促进5G的垂直场域服务应用与发展。此次活动是继202

联发科（MediaTek）近日宣布与Meta建立新的合作关系，将负责为Ray-Ban Meta智能眼镜开发芯片，以替代目前由竞争对手高通提供的Snapdragon AR1 Gen 1芯片。在上个月初，Meta发布了新一代Ray-Ban Meta智能眼镜，该产品搭载了高通的

根据最新消息，苹果公司发言人近日向多家媒体确认，明年将适配并支持富通信服务/融合通信（RCS）标准。在长时间的用户和媒体的压力以及谷歌多年的游说之后，苹果终于作出了这一决定。苹果的声明指出，明年晚些时候，他们将增加对RC

蔡力行，联发科副董事长暨执行长，最近透露今年旗舰级手机单芯片（SoC）的营收规模预计可达10亿美元。考虑到现阶段的汇率和全年营收预估，这意味着旗舰级手机SoC在今年的营收比重将达到7.6%，呈现显著的增长趋势。蔡力行表示，联发

日本半导体领域的合作迎来了新的里程碑，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等八家企业联合出资成立的Rapidus公司，携手东京大学与法国半导体研究机构Leti，共同致力于次世代1纳米（nm）晶片技术的国产化研发

ictimes消息，航宇微科技股份有限公司在11月19日发布消息，宣布在11月16日与华为技术有限公司展开了深度合作的座谈交流。在会谈中，双方深入探讨了卫星大数据存储、分发、处理以及人工智能技术等领域。航宇微董事长颜军详

ictimes消息，力源信息发布重要消息，旗下全资子公司武汉芯源半导体有限公司（以下简称“芯源半导体”）的CW32A030C8T7产品，基于Cortex®-M0+内核，近日成功通过了AEC-Q100车规测试，成为该公司首款车规级MCU产品。此产品(CW32A03