据半导体行业组织SEMI数据显示,全球晶圆市场产能利用率已降至67%,意味着约三分之一的产能处于闲置状态,呈现出严重的供过于求局面。为应对这一情况,台系晶圆厂开始进行价格战,联电、力积电等厂商对成熟制程降价,降幅约为10-20%,对长期合作伙伴则有更大优惠。
中芯国际和华虹集团作为国内主要芯片制造商,受此影响较大。目前两家公司的产能利用率均未满载,客户数量相对较少。面对台系厂商的价格战,中芯和华虹面临两难选择:如果降价,营收和利润将进一步下滑;如果不降价,客户可能转向台系厂商,影响产能利用率。
不过,SEMI认为晶圆价格将在2023年四季度触底,2024年迎来增长。随着芯片周期的好转,中芯和华虹有望迎来转机。在当前中国芯片高速发展的情况下,这两家厂商有望在未来赚得盆满钵满。
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