ictimes消息，研究机构Yole Intelligence的最新预测显示，先进封装基板（IC载板）市场在未来的六年内将以复合年增长率达到11%，预计到2028年将达到近340亿美元的规模。
尤其是SLP市场，预计从2022年的29亿美元增长至36亿美元，而ED市场也将增至9亿美元。这表明在先进封装基板领域，不同市场细分都将经历可观的增长。
有趣的是，亚洲公司在封装基板市场中以占据93%的市场份额的高比例领先。这或许反映出亚洲地区在电子制造和半导体产业中的强劲地位。
这一预测为整个行业带来了积极的信号，突显了先进封装基板领域的巨大潜力。随着技术的不断进步和市场需求的增加，投资者和企业有望在这个快速发展的领域中找到丰厚的回报。在这个充满活力的市场中，创新和战略合作将成为取得成功的关键。
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