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Rapidus与东京大学联手研发1nm芯片

来源：责编：时间：2023-11-21 09:39:48 208观看

导读日本半导体领域的合作迎来了新的里程碑，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等八家企业联合出资成立的Rapidus公司，携手东京大学与法国半导体研究机构Leti，共同致力于次世代1纳米（nm）晶片技术的国产化研发

日本半导体领域的合作迎来了新的里程碑，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等八家企业联合出资成立的Rapidus公司，携手东京大学与法国半导体研究机构Leti，共同致力于次世代1纳米（nm）晶片技术的国产化研发。此次合作旨在建立基础技术，以提高1nm晶片产品供应体制，助力自动驾驶和人工智能（AI）性能的提升。

据悉，Rapidus与东京大学以及理化学研究所旗下的“最先进半导体技术中心（LSTC）”和法国Leti已于10月签署备忘录，正式启动合作。重点研究方向将集中在1.4nm至1nm晶片研发所需的基础技术，预计在2024年展开人才交流和技术共享。

Rapidus目前已经在2nm晶片领域与美国IBM和比利时imec展开合作，而与IBM的合作也将扩展到1nm等级产品。该公司计划在2030年代推出1nm产品，预计在性能上将比2nm提高1-2成。这一举措是为了迎合未来半导体市场的增长趋势，据麦肯锡预测，全球半导体市场规模在2030年前将增至1兆美元，较2021年的约6,000亿美元大增约7成。

Rapidus的竞争对手包括中国台湾台积电和美国Intel等海外企业。对此，Rapidus会长东哲郎表示，他们与这些企业并非竞争关系，而是互补关系。在人工智能技术快速发展的背景下，对次世代半导体的需求逐渐增加，各自专长的领域上互补客户多样的需求将成为合作关系的重要一环。

Rapidus的新工厂在北海道千岁市的兴建也展现出公司雄心勃勃的发展计划。东哲郎透露，不仅在新工厂上有所规划，还考虑兴建第2和第3座工厂，持续在北海道千岁市进行布局。

这一次Rapidus的合作计划，将为日本半导体产业注入新的动力，也为全球半导体技术的发展提供了新的合作模式。随着1nm晶片技术的推进，未来将为自动驾驶和人工智能等领域带来更先进的处理性能，加速科技创新的步伐。

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