• 法德意三国达成AI监管法案

    ictimes消息,一份最新联合文件揭示,法国、德国和意大利已经达成了如何监管人工智能的协议,预计这将会加速在欧洲层面的谈判进程。这份联合文件指出,三国政府支持对人工智能基础模型进行“强制性的自我监管,通过行为准则”,
    发布时间:2023-11-22 阅读:389
  • 中一科技计划投资60亿建设先进材料基地

    中一科技公告称,公司已通过多项议案,包括对外投资设立控股子公司、投资新建8万吨先进电子材料产业基地项目等。公司与陕西省宝鸡市人民政府、宝鸡市金台区人民政府、宝鸡市工业发展集团有限公司签署了相关协议,共同出资
    发布时间:2023-11-22 阅读:428
  • 手机市场均价逐渐回升,预计2-3年回暖

    智能手机是经济系统中非常特殊的商品,它既是可选消费,又是必选消费,具有前瞻性经济周期指数的作用。2016年,智能手机出货量触顶,预示着当代商业科技陷入全面停滞期,无法推动大级别的换机潮。这也意味着,一旦中级以上手机换机
    发布时间:2023-11-22 阅读:412
  • 传LGD与创维价格谈判破局

    近日,韩国面板业界高度关注乐金显示器(LG Display;LGD)的国内广州8.5厂动向。该厂是韩国面板产业仅存的LCD厂,战略地位日益升级。随着市场变化和全球供应链重组,其战略价值正在升温,短期内可能维持目前的营运模式,2024年甚至
    发布时间:2023-11-22 阅读:418
  • 晶飞半导体获数千万天使轮融资

    ictimes消息,晶飞半导体完成由无限基金SEE Fund领投,德联资本和中科神光跟投数千万天使轮融资,不光用于技术研发,同时运用于市场拓展和团队建设。晶飞半导体专注于激光垂直剥离技术研究,旨在实现对第三代半导体材料的精准
    发布时间:2023-11-22 阅读:421
  • 联发科天玑8300发布:支持100亿参数大模型!

    2023年11月21日 – 联发科(MediaTek)发布天玑 8300 5G生成式AI移动芯片,将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列,赋能高端智能手机AI创新。作为天玑8000系列家族的新成员,天玑 8300拥有先进的生成式AI技术与高能效特性,并且游
    发布时间:2023-11-22 阅读:440
  • Marvell裁撤台湾SSD部门后,传其员工转战其他公司

    ictimes消息,近日,据业内消息传出,全球知名IC设计公司Marvell传出将裁撤中国台湾固态硬盘(SSD)部门,上百名员工已陆续分散转入业界其他公司。业界指出,Marvell在中国台湾多半以韧体(firmware)设计以及验证人力为主,ASIC人力相对
    发布时间:2023-11-22 阅读:388
  • 台积电:产能利用率回升,明年半导体产业有望复苏

    ictimes消息,据报道,台积电认为,尽管2023年半导体产业未如预期于第二季全面复苏,但随着库存更健康、汽车用市况回温及AI需求爆发,台积电2024年仍将健康增长,并优于整体市场。在半导体设备厂商的预测中,他们认为台积电的全年
    发布时间:2023-11-22 阅读:384
  • 量子革新:东京工业大学引领电动汽车续航里程再升级

    ictimes消息,东京工业大学等开发出利用量子传感器将电动汽车续航里程延长约10%的基础技术,这一技术可以准确测量已储备电量,让车载电池性能得到最大限度地发挥,目标是至2030年实现实用化。这项技术的研发为电动汽车的发展
    发布时间:2023-11-22 阅读:392
  • 多家卫星运营业者寻求与台湾政府合作

    ictimes消息,近日,业界传出全球主要低轨卫星营运商陆续访台,积极与中国台湾相关供应链业者接触。尽管已有不少台厂具备零组件制造、代工能力,尤其在地面设备端成功打入低轨卫星供应链,但业界人士指出,在此时多家卫星营运业
    发布时间:2023-11-22 阅读:382
  • 小米汽车:论跨界造车的挑战与机遇

    近日,国内工信部第377批《道路机动车辆生产企业及产品公告》披露了小米汽车第一款车型SU7的外观、配置等信息,定位纯电动轿车,有高、低配两款产品登录在册。小米汽车产品商标为「小米牌」,企业名称为北京汽车集团越野车有
    发布时间:2023-11-22 阅读:425
  • 富士康大力投资中国台湾电池行业

    ictimes消息,全球知名的电子合同制造商富士康正在大力投资中国台湾电池行业的发展。作为富士康电池策略主管,Troy Wu最近分享了他的见解,强调中国台湾电池产业有潜力在2040年经济规模上超越半导体产业。当然,这些预测都离
    发布时间:2023-11-22 阅读:380
  • 全球半导体设备触底反弹,复苏在望

    全球半导体设备制造商的业绩已经触底,2023年第三季度的季报显示,该领域9家大型企业中8家的销售额和纯利润高于第二季度,预计第四季度也将稳步持续向好。美国应用材料公司(AMAT)在17日发布了2023财年第四季度业绩报告,销售
    发布时间:2023-11-22 阅读:383
  • 特斯拉本周再次上调中国市场售价,全系车型将涨价

    ictimes消息,据证券时报报道,特斯拉将于本周再次上调中国市场售价。特斯拉销售人员表示,Model 3和Model Y这周还要涨价的原因是成本的上涨。据内部消息,这次是连续涨价,针对的是全系车型。在上午,特斯拉销售人员透露了这一
    发布时间:2023-11-22 阅读:315
  • 北大集成电路学院在ICCAD上发表7篇论文

    ictimes消息,在美国旧金山举行的第42届国际计算机辅助设计会议(ICCAD 2023)上,以北京大学集成电路学院为第一完成单位的七篇论文备受瞩目。这七篇论文分别涉及EDA算法和物理后端设计、人工智能调度、映射和加速器设计方法
    发布时间:2023-11-22 阅读:371
  • 上汽通用牵手特斯拉,国内充电网络再升级

    ictimes消息,国内合资企业上汽通用汽车(SAIC-GM)近日宣布与全球电动车巨头特斯拉(Tesla)达成合作,成为国内首家与特斯拉合作使用其充电网络的企业。这一举措将进一步完善上汽通用在国内的充电机制,为电动车用户提供更便捷、
    发布时间:2023-11-22 阅读:358
  • 卢伟冰:小米汽车即将启动二次冬测

    ictimes消息,11月20日举行的2023年第三季度业绩发布会上,小米集团合伙人、总裁卢伟冰回应“小米汽车进展”,他表示,明年上半年实现量产的目标不变,即将迎来第二次冬测。据卢总透露,目前小米汽车的研发人员已经达到了3000人
    发布时间:2023-11-22 阅读:315
  • 摩派功率器件项目6.6亿厂房设备进场

    ictimes消息,据“无线睢宁”消息,江苏摩派半导体有限公司总经理表示,该公司一期项目一共有3栋厂房,其中1号厂房已经正常运营投产产出;2号厂房正在进行内部装修,部分设备已进场,预计在11月底开始试生产;3号厂房计划在12月底完
    发布时间:2023-11-22 阅读:328
  • 长安汽车规划电池领域,首款CTV技术即将量产

    ictimes消息,在2023年广州车展上,长安汽车正式发布了其电池领域的全新规划。据长安汽车官微,长安汽车计划在未来的五年内,推出液态、半固态、固态等8款自研电芯,并形成不低于150GWh的电池产能。此外,首款CTV技术的车型将于2
    发布时间:2023-11-22 阅读:347
  • OpenAI任命新CEO,Sam Altman加入微软

    ictimes消息,有媒体11月20日报道,OpenAI任命了Twitch前CEO埃米特·谢尔(Emmett Shear)为首席执行官,而即将离任的首席执行官山姆·奥尔特曼(Sam Altman)将加入微软。这一消息引起了广泛关注。在社交媒体平台的一则声明中,谢尔
    发布时间:2023-11-22 阅读:320
  • 英飞凌购并第三类半导体巨头,掀起GaN市场千层浪

    ictimes消息,英飞凌购并第三类半导体氮化镓(GaN)GaN Systems后,对GaN市场激起千层浪。英飞凌作为功率元件龙头,以8.3亿美元全现金交易完成此次购并,其矽基、碳化矽(SiC)与GaN成为必备的三张王牌,巩固了其在矽基领域的龙头宝座,
    发布时间:2023-11-22 阅读:331
  • 三星电子将提前举行Galaxy S系列发布会

    ictimes消息,三星电子决定提早举办2024年春季的Galaxy S系列发布会,并将上市日期提前到2024年1月。这一决策,被韩媒分析认为,不仅反映了三星对业绩的重视,也是其为了应对苹果竞争、零组件供需情况而做出的重大举措。Galaxy
    发布时间:2023-11-22 阅读:314
  • 瑶芯微新品量产并获数亿元产业融资

    ictimes消息,瑶芯微电子科技(上海)有限公司宣布成功完成一轮数亿元的产业融资,此次融资得到了尚颀资本、晨道资本、芯联资本、碧鸿投资、三花弘道、万向一二三等多家机构的共同参与。新注入的资金将被用于推动新产品研发
    发布时间:2023-11-22 阅读:322
  • 联发科与Meta合作开发新一代AR眼镜芯片

    ictimes消息,联发科在上周的北美高峰会上宣布与Meta Reality Labs合作开发新一代AR智能眼镜的定制化芯片,这一消息引起了业界的广泛关注。虽然此次合作对于联发科来说是一次重要的突破,但同时也意味着联发科和高通在VR/A
    发布时间:2023-11-22 阅读:333
  • 武汉芯源半导体发布主流通用型车规MCU产品

    近期,武汉芯源半导体正式宣布发布了其首款基于Cortex-M0+内核的CW32A030C8T7车规级MCU,这标志着武汉芯源半导体成功迈入车规级MCU产品领域。这款MCU是武汉芯源半导体首个通过AEC-Q100 (Grade 2)车规标准认证的通用型车
    发布时间:2023-11-22 阅读:319
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