ictimes消息，晶飞半导体完成由无限基金SEE Fund领投，德联资本和中科神光跟投数千万天使轮融资，不光用于技术研发，同时运用于市场拓展和团队建设。
晶飞半导体专注于激光垂直剥离技术研究，旨在实现对第三代半导体材料的精准剥离，以有效降低碳化硅衬底的生产成本。
此外，晶飞团队在激光加工领域有着丰富的经验，并已在激光剥片工艺方面取得了一定的技术积累。他们凭借团队的技术攻关能力，获得了国内多家头部碳化硅衬底厂的认可，有望在切片设备领域完成工艺迭代，成为领先的供应商。
德联资本的康乾熙表示，在新能源革命的背景下，碳化硅功率器件市场潜力巨大，但成本是制约其渗透率的关键因素。激光剥片技术的出现可以显著降低衬底成本，是推动碳化硅器件渗透的重要手段。
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