近日，Amkor宣布在亚利桑那州投资兴建先进封装厂，这一举动引发了业界的广泛关注。Amkor的这一决定不仅使其与台积电、苹果等公司组成的“半导体联盟”关系更加紧密，同时也对三星电子在德州泰勒的晶圆厂构成了潜在威胁。
据报道，全球第二大封装企业Amkor近期宣布，将在亚利桑那州台积电晶圆厂附近投资20亿美元建设封装工厂。该工厂预计将在2025～2026年启用，主要负责封装由台积电代工的苹果芯片。这一决定标志着由台积电、苹果和Amkor组成的“半导体联盟”已正式形成。
分析人士指出，台积电与Amkor的联手将进一步强化美国本土的代工实力。通过专业分工，台积电可以更专注于亚利桑那州晶圆厂的相关人力和技术研发，以确保N4制程技术的量产时间能够如期在2025年实现。
对于三星电子来说，尽管公司强调德州泰勒厂的工程进度如期进行，并计划在2024年末实现量产以确保客户，但台积电与Amkor的结盟无疑给其在亚利桑那州半导体供应链的完善和客户投片方面带来了更大的压力。这一情况可能会进一步打击三星电子的领先地位。
为了应对这一挑战，业界开始关注三星电子是否将在德州泰勒厂建设封装产线。自2022年末以来，三星电子已经新设立了先进封装（AVP）事业组，并持续扩大人力招募，以强化其在2.5D和3D封装技术方面的实力。最近，三星更是公布了其2024年半导体战略“GDP”，该战略围绕环绕式闸极（GAA）、DRAM及封装（Packaging）三大关键技术展开。有分析指出，泰勒厂可能会成为三星实现GDP战略的前哨基地。
Amkor宣布在亚利桑那州的投资计划，可能导致三星电子在美国的投资资金受影响。Amkor预计将根据CHIPS and Science Act申请补助，可能挤压三星泰勒厂获得的补助规模。有消息称，美国政策可能转向“本土企业优先”，有利于Amkor、英特尔等，但对三星电子在德州泰勒的晶圆厂建设计划产生影响，进而波及未来的半导体事业部局。
在面临这一系列挑战的同时，三星电子是否能够采取有效的应对措施，成功应对台积电与Amkor的竞争压力，以及适应不断变化的行业环境，将是其未来能否保持领先地位的关键。
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