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5G、AI应用发酵，带动半导体测试规格提高

来源：责编：时间：2023-12-03 16:21:03 343观看

导读随着电子产品不断追求轻薄短小、节能省电、高速运算等特性，其测试复杂度逐渐提高，测试时间逐渐延长，测试板的数量也在不断增加，从而带动了探针卡等测试设备的单价提升。旺矽指出，2023年受益于高毛利设备机台及探针卡的规模

随着电子产品不断追求轻薄短小、节能省电、高速运算等特性，其测试复杂度逐渐提高，测试时间逐渐延长，测试板的数量也在不断增加，从而带动了探针卡等测试设备的单价提升。

旺矽指出，2023年受益于高毛利设备机台及探针卡的规模扩张，其整体营运情况有望优于原先预期。除营收与第3季持平外，毛利率也将维持2023年上半的水准，营益率表现也稳健，2023全年营运攻高已胜券在握。

随着5G、AIoT、HPC、自驾车等各式应用的发展，半导体测试规格的要求也不断提高，进而带动了探针卡需求的增长。

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