随着美国政府对半导体设备、AI芯片等领域的禁令持续升级，全球半导体供应链陷入了前所未有的紧张局面。许多企业纷纷踩下红线，面临被制裁的风险，如华为Mate 60系列手机采用SK海力士存储器、应材绕道供货中芯等。然而，对于国内半导体产业链来说，他们并未放弃国内市场，而是采取了各种策略来应对禁令。
首先，他们采取了切割策略。禁令使得台厂与国内半导体供应链之间的关系发生了变化。为了持续在国内生存营运，台厂必须在供货、资金链等方面与国内供应链进行切割，以确保自身不受影响。朋亿集团便是一个典型的例子，他们将旗下苏州冠礼、上海冠礼及新加坡子公司进行重组合并，以苏州冠礼为主体，专注于国内业务，目标是在2027年在国内IPO。
其次，他们采取了合资策略。尽管美国禁令的限制日益严格，但这并未能阻挡国内半导体自主化的决心。目前，国内有超过20座晶圆厂正在兴建中，2024年至少还有10家新厂规划，且主要聚焦于40纳米以上成熟制程领域。为了满足市场需求，台厂纷纷与国内企业展开合作，通过合资的方式规避禁令风险。例如，圣晖集团旗下子公司圣晖整合与国内企业合作，专注于国内无尘室及机电系统整合工程建置业务；亚翔集团旗下亚翔系统整合也在上海证券交易所挂牌上市，借此规避禁令风险。
最后，他们采取了在地化策略。面对美国禁令的压力，台厂纷纷加快在地化步伐。他们通过在当地设立分公司、与当地企业合资或直接将当地子公司切割独立等方式，以规避禁令风险并加快进入当地市场。这些策略不仅有助于台厂在当地市场扩大份额，还为其在国内外市场的发展提供了有力保障。
尽管面临美国禁令的压力和限制，但国内半导体产业链并未放弃国内市场。他们通过切割、合资和在地化等策略积极应对挑战，继续拓展国内市场份额。这些策略不仅体现了他们的市场智慧和应变能力，也彰显了他们对于国内半导体产业发展的信心和决心。
本文链接：http://www.28at.com/showinfo-27-35501-0.html半导体产业链应对禁令：切割、合资、在地化
声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com
上一篇： 科林研发供应三星、SK海力士HBM设备
Copyright © 2016-2023 天津谷骐科技有限公司 版权所有 sitemap.xml
违法及侵权请联系：2376512515@qq.com 津ICP备18001702号
津公网安备 12010102000574号
