科林研发公司（Lam Research）正在向三星电子（Samsung Electronics）和SK海力士（SK Hynix）供应蚀刻和镶嵌设备，以支持他们在高带宽存储器（HBM）领域的后段制程设备。据韩国媒体Theelec报道，科林研发的Syndion和SABRE 3D系列产品被这两家公司用于制作TSV封装和WLP TSV。
HBM是一种通过垂直连接多个DRAM芯片以大幅提高数据处理速度的产品。其中，TSV封装技术备受关注，它通过在芯片上钻孔并填充金属来实现垂直导通，从而增强芯片的堆叠能力。科林研发的蚀刻设备主要用于钻孔，而镶嵌设备则用于铜镶嵌填充。
根据三星和SK海力士的HBM发展蓝图，到2026年，他们预计将上市的HBM4将采用2048位元界面，这比目前量产的HBM3大一倍。这种趋势将进一步拉动蚀刻和镶嵌设备的需求。
最近，科林研发还在韩国天安开设了事务所，这可能是为了方便向三星电子等客户提供服务。事实上，三星计划在天安工厂新建HBM封装生产线，最近还与三星显示器（Samsung Display；SDC）签订了特殊关系人资产转让合约，以105亿韩元（约795万美元）收购SDC天安工厂的部分建筑和设施，计划在天安工厂新建HBM封装生产线。
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