在近期，英伟达和微软分别发布了全新的AI芯片，给半导体行业带来了新的动向。
英伟达的新一代AI芯片，H200，被誉为“地表最强”，性能相较前一代的H100提升幅度达60%到90%。
与此同时，英特尔在2023年9月的技术创新峰会上首次公开了三代AI芯片路线图，计划在明年推出采用5nm制程的Gaudi 3。
AMD的苏妈则在6月发布了最新的AI芯片GPU MI300X，挑战英伟达的H100，拥有更大的内存和带宽。
尽管半导体行业整体处于寒冷时期，但AI芯片市场却呈现火热的竞争态势。随着生成式人工智能的崛起，AI芯片已成为半导体巨头们必争之地。
英特尔也不愿被AI芯片市场拱手让人。根据Precedence Research数据，2022年全球AI芯片市场规模为168.6亿美元，2032年预计将增至2274.8亿美元，年均复合增速约29.72%。
在英特尔On技术创新大会上，CEO基辛格宣布了采用5nm制程的AI芯片Gaudi 3，并表示市场开始认识到AI芯片行业领导者中还有其他机会。
中国市场对于芯片巨头们来说至关重要，不仅仅因为其巨大的体量，更因为错过可能永远无法弥补。英特尔和AMD也在调整策略，推出特供版产品以适应中国市场的需求。
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