香港科技园公司（HKSTP）与内地杰平方半导体（上海）有限公司近日签署谅解备忘录，将在香港科学园内成立全球研发中心，专注于第三代半导体技术的研究与开发。此举标志着香港在半导体产业领域的重大突破，也将为香港科技园公司的发展注入新的动力。
该研发中心将吸引全球顶尖的半导体专家和科研团队，致力于推动第三代半导体技术的创新和应用。同时，中心还将开设香港首家8英寸碳化硅晶圆厂，生产高效率、低能耗的半导体芯片，以满足不断增长的市场需求。
此次合作不仅有助于提升香港在全球半导体产业中的地位和影响力，也将为内地杰平方半导体（上海）有限公司提供更广阔的发展空间和资源支持。双方期待通过这一合作，共同推动半导体产业的繁荣发展，为全球科技进步贡献力量。
本文链接：http://www.28at.com/showinfo-27-27854-0.html香港与内地携手成立全球研发中心，专研第三代半导体
声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com
上一篇： 顺络电子上半年实现总营收23.32亿
下一篇： 国家统计局：新能源产品产量保持快速增长
Copyright © 2016-2023 天津谷骐科技有限公司 版权所有 sitemap.xml
违法及侵权请联系：2376512515@qq.com 津ICP备18001702号
津公网安备 12010102000574号
