日本半导体厂投资进展缓慢，半数新厂未量产

据日经新闻5月20日报道，截至今年4月，日本在2023至2024财年新建或收购的7座半导体厂中，仅有3座启动了量产。
调查显示，2022年至2029年间，日本半导体产业预计将吸引约9万亿日元（约合620亿美元）投资，政府还计划在2030财年前为半导体与AI领域提供超过10万亿日元的支持。然而，日经对9家主要半导体公司过去两年投资状况的分析显示，实际进展有限。
瑞萨电子于2024年4月重启停工9年的山梨甲府工厂，但因电动车等用途的功率半导体需求低迷，原定量产计划被推迟。公司社长柴田英利表示，市场状况仍不明朗，将保持谨慎态度，但未透露具体时间表。
芯片制造商在新厂启用后也趋于观望。罗姆于2023年收购的一座工厂自去年11月开始试产，但正式量产日期尚未确定。三垦电气（Sanken Electric）收购的设施原计划提升功率半导体产能，但全面量产时间已推迟至2026年或更晚。铠侠（Kioxia Holdings）则计划在9月启用一座内存制造厂，但因市场疲软，投产时间也被延后。
已启动量产的新厂对扩产同样持谨慎态度。索尼（SONY）在长崎谏早的晶圆厂中仍有未使用的空间，该设施原为扩大智能手机图像传感器产能而建，但因去年iPhone销量下滑及中国品牌转向本土供应商，需求减弱。公司表示将根据市场状况决定是否增加设备。此外，台积电日本子公司JASM去年12月启动第一座工厂量产，但观察人士认为其产能尚未充分利用，原定2024财年动工的二厂也被延后至本财年。
美国总统特朗普考虑对芯片加征关税，尽管日本出口半导体中仅有3%销往美国，但若最终产品价格上涨，需求可能进一步下滑。

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