雷军：小米3nm芯片已大规模量产

据雷军5月20日发布的微博消息，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片已进入大规模量产阶段。这款芯片被命名为“玄戒O1”，采用第二代3nm工艺制程，目标是跻身第一梯队的旗舰体验。
小米玄戒O1芯片将搭载于两款旗舰产品中，分别是高端旗舰手机小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra。这两款产品预计将在5月22日的小米战略新品发布会上正式发布。雷军在另一条博文中提到，玄戒O1是小米继2017年“澎湃S1”之后推出的第二款自研手机SoC（系统级芯片）。
在澎湃S1发布后，小米因遭遇挫折暂停了SoC大芯片的研发，转而聚焦“小芯片”领域，陆续推出了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片和天线增强芯片等多款产品。经过数年积累，小米于2021年初决定重启“大芯片”业务，并成立上海玄戒技术有限公司，注册资本15亿元。2023年，上海玄戒的注册资本增至19.2亿元，同时北京玄戒技术有限公司成立，注册资本达30亿元。两家公司的法人均为小米集团高级副总裁兼国际业务部总裁曾学忠。

本文链接：http://www.28at.com/showinfo-27-152328-0.html雷军：小米3nm芯片已大规模量产

声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com

上一篇： 友阿股份联手清华电子院与长沙国控资本，布局半导体产业

下一篇： 日本半导体厂投资进展缓慢，半数新厂未量产