今年年初，AMD带来了全新一代的锐龙7000系列处理器，虽然相关产品发售确实晚了些，但全新RDNA 3核显的性能一直受到了不少人的关注。
在高频内存的加持下，Radeon 780M已经达到了GTX 1650移动版的水平，除了能够应对各种网游外，一些3A游戏同样可以较为流畅的运行。
而根据新曝光的消息，AMD在明年的锐龙8050系列处理器上将要继续加码核显，而且会采用之前曾曝光的大小核设计。
根据PerformanceDatabases放出的泄露图片，该处理器的内部代号“Strix Point”，它应该是隶属于8050系列，TDP为45W，采用4nm制程工艺打造，拥有4颗Zen 5架构的大核和8颗Zen 5c架构的小核。
每颗性能核心独显1MB二级缓存，三级缓存为8MB。而且与英特尔E核不同的是，它的小核同样支持超线程，所以共有12核24线。
核显部分采用RDNA 3.5架构，提供了1024个(16CU)流处理器和16个光栅化处理单元，对比前代锐龙7 7840H上的Radeon 780M核显分别增加了256个和4个，核显性能应该会有着不错的提升。
另外，该CPU采用FP8封装，今年联想YOGA Air 14s的锐龙版上所搭载的定制处理器锐龙7 7840S就是使用了这种尺寸更大封装，性能对比锐龙7 7840U更加突出一些。
从目前曝光的消息来看，锐龙8050系列还是很值得期待的，尤其再次升级的核显，应该能更好的胜任一些3A游戏的体验，对于一些高性能轻薄本来说，这颗处理器将会是一个非常好的选择，不过据说它会在明年第二季度才发布，所以相关产品可能会比较晚。
另外，除了高功耗的H/HS版本，8050系列应该还会有低压的U版本，除了面向轻薄本产品线外，还可能受益的就是Windows掌机，在这一细分市场中AMD占据着绝对优势，目前的产品普遍都会采用锐龙7040U系列处理器，而这颗拥有更强核显的处理器登场将让掌机的游戏性能获得进一步提升。
除了传说中的锐龙8050系列外，全新锐龙8000系列中预计还会有8040系列，采用Zen 4架构，依然是12CU的RDNA 3核显，应该是是7040系列的“马甲”版本。
在频率等参数上进行小幅提升;8055系列则是面向高性能游戏本，采用Zen 5架构，高16核心;传闻还将会有一款名为“Strix Point Halo”的高端APU。
除了CPU会采用Zen 5架构，高16颗核心外，还会有高达40CU的RDNA 3.5核显，也就是拥有了2560颗流处理，要知道作为独显的RX 7700S也就是32CU，内存位宽提升至256bit，其高TDP可达120W。
这基本就是将一颗旗舰CPU和一个中端独显放在了一起，我个人觉得其目标就是一颗处理器替代一些高性能笔记本中的CPU+独显的组合，既然单独的移动端显卡搞不动了，那就干脆直接做在一起，这不乏是个新思路。
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