集微网消息，据韩国经济日报报道，业内消息人士透露，三星电子准备向AMD提供高带宽内存（HBM）芯片和一站式封装服务。
报道称，三星第四代HBM芯片“HBM3”和封装服务最近通过了AMD的质量测试，AMD计划将这些芯片和服务用于其Instinct MI300X加速器。Instinct MI300X结合了中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）及HBM3，预计今年第四季度发布。
AMD专门开发服务器CPU，正在扩展其在人工智能加速器方面的业务，该加速器利用芯片封装和机器学习技术来高效处理大量数据。
业内人士透露，三星是唯一一家能够与HBM产品一起提供先进封装解决方案的公司。AMD此前曾考虑使用台积电的封装服务，但由于台积电提供的先进封装产能无法满足，AMD改变了计划。
三星计划在今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P，并在明年将目前的HBM产能提高一倍以上。
根据市场研究公司Trendforce的预测，在云服务提供商新订单的支持下，三星目前的全球HBM市场份额为46-49%，明年将增长至47-49%。
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