1、台积电攻矽光子！传携手博通、英伟达等共同开发明年迎大单
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2、促供应链发展 欧洲半导体地区联盟成立Ch828资讯网——每日最新资讯28at.com
3、世界先进8月营收环比减少2.23%Ch828资讯网——每日最新资讯28at.com
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1、台积电攻矽光子！传携手博通、英伟达等共同开发明年迎大单AI掀起巨量资料传输需求，矽光子及共同封装光学元件（CPO）成为业界新显学，台积电（2330）积极抢进，传出携手博通、英伟达等大客户共同开发，最快明年下半年开始迎来大单，台积电并投入逾200人组成先遣研发部队，瞄准明年起陆续来临、以矽光子为制程基础的超高速运算芯片商机。对于相关传闻，台积电表示，不回应客户及产品状况。不过，台积电高度看好矽光子技术，台积电副总余振华日前曾公开表示，「如果能提供一个良好的矽光子整合系统，就能解决能源效率和AI运算能力两大关键问题。这会是一个新的典范转移。我们可能处于一个新时代的开端。」矽光子是日前甫落幕的「SEMICON Taiwan 2023国际半导体设备展」中，业界热议的话题，台积电、日月光等半导体巨擘都发表相关主题专讲，主因AI应用遍地开花，如何让巨量资料传输速度更快、达到讯号无延迟等问题浮上台面，传统以电作为讯号传输的方式已不敷需求，矽光子是将电转换成传输速度更快的光，成为业界高度期盼用以提升巨量资料传输速度的新世代技术。台积电、英特尔、英伟达、博通等国际半导体指标业者都陆续展开矽光子及共同封装光学元件技术布局，最快2024年就可看到整体市场出现爆发性成长。业界传出，台积电正与博通、英伟达等大客户联手开发矽光子及共同封装光学元件等新产品，制程技术一路从45奈米延伸到7奈米，最快2024年就会有好消息， 2025年迈入放量产出阶段，届时可望为台积电带来全新商机。业界人士透露，台积电已筹组约200名先遣研发部队，未来将可望将矽光子导入CPU、GPU等运算制程当中，由于内部原有以电子传输线路更改为传输速度更快的光，运算能力将会是现有运算处理器的数十倍起跳，目前仍在研发及论文学术阶段，业界高度看好相关技术可望成为台积电未来数年营运爆发性成长的新动能。业界分析，高速资料传输目前仍采用可插拔光学元件，随着传输速度快速进展并进入800G世代，及未来进入1.6T至3.2T等更高传输速率，功率损耗及散热管理问题将会是最大难题，半导体业界推出的解决方案，是将矽光子光学元件及交换器特殊应用芯片（ASIC），透过CPO封装技术整合为单一模组，此方案已开始获得微软、Meta等大厂认证并采用在新一代网路架构。即便CPO技术因为刚进入市场，生产成本仍偏高，随着先进制程推进至3奈米，AI运算将推动高速传输需求，并进一步带动高速网路架构重整，预期CPO技术将是不容忽视且必要的技术，2025年之后将大量进入市场。矽光子（Silicon Photonics）技术由英特尔在2010年推出，当中结合矽及雷射技术，透过电转换成光的技术，让原本由铜线传输资料转换成传输距离更快速、更稳定的光纤，当中难度在于如何将电子资料转换成光，由于成本相对较高，且光通讯收发模组体积较大，因此多用在资料中心、伺服器等市场。目前台积电除了开发矽光子技术之外，更同时开发共同封装光学模组（CPO），透过矽制程的芯片以封装模式整合光子积体电路（PIC），能将电更快速转换成光讯号，借此让传输速度更快。（经济日报）集微网报道近日，来自12个成员国和威尔士地区代表在布鲁塞尔成立了半导体联盟。该联盟旨在专注于新半导体技术和应用开发的研究和创新，以促进技术转让和这些先进市场的引入。同时，它将致力于促进该领域的人才和教育中心，以及参与地区集群之间的合作和共同努力以及跨地区协议。
据悉，该联盟正在启动一项"基础流程"，为欧盟芯片法案提供430亿欧元的资金，用于下一代技术、设计工具和原型生产线的使用、芯片认证程序、对初创企业的支持以及国际协会的创建。集微网报道 据《科创板日报》报道，晶圆代工厂世界先进8月合并营收35.17亿新台币，环比减少2.23%、同比减少29.28%。此前就有报道称，受终端需求不振与市场竞争影响，世界先进近期陆续调降8英寸晶圆代工报价，最高降幅高达三成。世界先进董事长方略在法说会上曾表示，确实有国际大厂杀价对世界先进运营造成一些影响，世界先进将正面应对。方略称，尽管预计2023年下半年晶圆厂利用率将持平，但世界先进认为，由于库存调整和全球经济复苏，未来其8英寸晶圆厂利用率将有所上升。此外，世界先进将继续谨慎评估产能扩张和12英寸工厂建设计划。
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