• JR东日本联合NEC、Panasonic Connect推出人脸识别支付系统

    据日媒报道,日本铁路公司JR东日本于2025年4月8日宣布,将与NEC和Panasonic Connect合作,推出基于人脸识别技术的车票支付系统。该系统计划于2025年秋季起在新干线新泻站和长冈站进行测试,目标是推动电子钱包Suica的升级与
    发布时间:2025-04-23 阅读:108
  • 东南亚多国拟严打“洗产地”行为

    据路透社报道,越南政府近日发布文件,要求相关部门加大力度打击非法转运货物行为。越南贸易部在4月15日发布的文件中指出,随着美国对等关税政策的升级,贸易欺诈行为可能增加。如果不能有效遏制,规避关税的操作将更加复杂。
    发布时间:2025-04-23 阅读:112
  • 人形机器人半程马拉松:技术与挑战并存

    据法新社报道,全球首场人形机器人半程马拉松比赛在北京圆满落幕。这场比赛吸引了来自北京、上海、广东、宁夏等地近20支队伍参与,成为对人形机器人技术实力的一次公开验收。比赛全程21.0975公里,参赛机器人需具备双足步
    发布时间:2025-04-23 阅读:117
  • 国内AI芯片发展面临挑战,数据中心建设热潮背后问题重重

    据赛迪顾问数据显示,截至2024年上半年,中国已建设和正在建设的人工智能(AI)数据中心已超过250家,其中包括南京智算中心。然而,这一建设热潮背后却暴露出诸多问题。据《证券日报》报道,从2023年起,AI数据中心在中国迅猛发展,到2
    发布时间:2025-04-23 阅读:113
  • 泰国推迟与美国关税谈判,双方寻求良好结果

    据彭博社报道,泰国政府日前宣布,原定于4月23日与美国举行的部长级关税谈判已被推迟。此次谈判的背景是,美国总统川普近期公布的对等关税政策中,泰国被征收高达36%的关税。泰国政府发言人表示,谈判时间已作出调整,具体细节将
    发布时间:2025-04-23 阅读:105
  • 群联SSD报价上涨近两成,交货周期延至8周

    近日,据供应链消息,受NAND Flash价格调整及市场供需变化影响,群联SSD报价已上涨近两成,部分产品交货周期延长至8周。这一情况与美国可能对中国半导体芯片加征关税的传闻息息相关。群联方面表示,NAND价格上涨趋势自第一季度
    发布时间:2025-04-23 阅读:112
  • 联发科或成美中关税战中的“意外赢家”

    据业内人士透露,美中关税战背景下,联发科的手机芯片可能成为这场竞争中的意外赢家。随着中国市场的“脱美”热潮升温,消费者对美系产品的接受度可能逐渐下降。高通(Qualcomm)作为美系IC设计巨头,可能因此受到冲击。与此同时
    发布时间:2025-04-23 阅读:107
  • 创控科技:专注半导体气体监测,2025年首季营收创新高

    据相关报道,2025年第一季度,创控科技实现营收新台币1.3亿元,同比增长135.97%,创下历年同期新高。作为一家专注于半导体先进制程气体分子污染物(AMC)监测设备的企业,创控科技近年来凭借其技术优势和定制化解决方案,成功打入台
    发布时间:2025-04-23 阅读:119
  • 英特尔计划2025年6月发布1.8纳米制程技术细节

    据Tom's Hardware和Wccftech报道,英特尔(Intel)计划在2025年6月的VLSI Symposium论坛上,正式公布其1.8纳米制程节点Intel 18A的技术细节。该制程将首次整合RibbonFET环绕栅极晶体管(GAA)与PowerVia背面供电技术,显著提升芯片
    发布时间:2025-04-23 阅读:112
  • 传国内推动半导体设备业重组,200多家拟精简至10家

    据韩媒ZDNet Korea报道,中国正推动一项政策,计划将超过200家半导体设备公司整合为约10家大型企业,以提升产业竞争力。这一举措旨在应对美国对中国的技术制裁,同时增强半导体的自给能力。消息人士透露,资源将集中扶持具备潜
    发布时间:2025-04-23 阅读:110
  • 黄仁勋访华48小时:聚焦中国市场与AI芯片前景

    据第一财经和澎湃新闻报道,NVIDIA首席执行官黄仁勋于4月19日结束了为期两天的中国之行。黄仁勋此次访问先后到北京和上海,并未与传闻中的深度求索(DeepSeek)创始人梁文锋见面。此前,据《金融时报》报道,黄仁勋曾计划与NVIDI
    发布时间:2025-04-23 阅读:121
  • 华为升腾910C将大规模出货,或成国内市场AI芯片新选择

    据路透社报道,华为新款人工智能芯片升腾910C预计最快将在2025年5月开始向中国客户大规模出货。这款芯片通过先进封装技术,将两颗升腾910B整合在一起,其运算能力和存储器容量达到升腾910B的两倍,同时显著增强了对各类AI工
    发布时间:2025-04-23 阅读:165
  • SK海力士2025年TCB设备订单,韩美半导体或成主要供应商

    据韩媒DealSite报道,SK海力士在2025年的热压键合机(TCB)设备订单分配计划备受关注。尽管韩华Semitech已获得部分订单,但其设备稳定性尚未达到韩美半导体的水平,因此SK海力士可能将大部分新订单重新分配给韩美半导体。过去,S
    发布时间:2025-04-23 阅读:124
  • SK海力士完成CXL DDR5 96GB产品验证

    4月23日,SK海力士宣布,已完成基于CXL 2.0标准的CMM(CXL Memory Module)- DDR5 96GB产品的客户验证。据公司介绍,该产品在服务器系统中的应用,相比现有DDR5模组,容量提升50%,带宽扩展30%,每秒可处理最多36GB的数据,显著降低数据
    发布时间:2025-04-23 阅读:116
  • 印度智能手机市场出货量下滑,vivo稳居第一

    据市调机构Canalys报告显示,2025年第一季度,印度智能手机市场出货量同比下降8%,总量为3240万部。这一下滑主要受到持续疲软的市场需求以及2024年底渠道库存偏高的影响。高库存问题不仅扰乱了厂商的新品发布节奏,还迫使企
    发布时间:2025-04-22 阅读:126
  • 本田押注印度市场,发展减碳摩托车

    日本知名交通工具制造商本田汽车(Honda Motor)正大力布局印度两轮摩托车市场,计划于2025年推出电动摩托车并在印度建立新生产工厂。此举旨在满足印度市场需求,同时将印度打造为本田全球摩托车出口基地,成为其最重要的战略
    发布时间:2025-04-22 阅读:134
  • 日本铁路车站迈入3D打印时代,JR西日本2025年首次试用

    为应对二次大战后建设的老车站更新需求,日本铁路公司JR西日本联合3D打印建筑新创企业Serendix,计划于2025年3月26日首次测试3D打印车站技术。这一技术将用于和歌山县有田市的初岛车站建设,目标是大幅缩短施工时间并降低
    发布时间:2025-04-22 阅读:130
  • 黄仁勋访华:强调中国市场重要性,正面应对美政府禁令

    据媒体报道,NVIDIA CEO黄仁勋近日突然到访北京,强调中国市场对NVIDIA的重要性,并表达希望继续与中国合作的意愿。这一举动引发外界高度关注。黄仁勋的访问正值美国政府对中国实施AI芯片出口管制的敏感时期。据供应链消息
    发布时间:2025-04-22 阅读:128
  • 长鑫存储DRAM产能或激增,2025年将达273万片

    据韩媒ChosunBiz援引市调机构Omdia预测,2025年长鑫存储的DRAM产量将达到273万片(以投入晶圆为基准),较2024年的162万片增长68%。这一增速远超此前市场预期的20%。目前,长鑫存储的DRAM月产量已从2024年第一季度的10万片提升
    发布时间:2025-04-22 阅读:151
  • 三星测试High NA EUV设备,特定制程时间可缩减60%

    据韩媒Money Today援引业界消息,三星电子在测试高数值孔径(High NA)极紫外光(EUV)微影设备时,成功将特定制程时间缩短60%。这一成果表明,三星在提升半导体生产效率方面取得重要进展,预计该设备将被广泛应用于2纳米及以下先进
    发布时间:2025-04-22 阅读:126
  • 至上电子:关税政策推动2025年Q2市场需求增长

    据报道,IC代理商至上电子表示,受美国关税政策影响,下游客户备货意愿大幅提升,带动2025年第2季市场需求强劲增长。客户为应对关税提前拉货,整体市况表现良好,但需持续关注全球经济环境变化。至上电子指出,美国关税政策的快速
    发布时间:2025-04-22 阅读:129
  • 英特尔高层大换岗,AI战略能否重振?

    据路透社报道,英特尔新任CEO陈立武(Lip-Bu Tan)上任仅一个月,便计划对公司管理架构进行重大改革,以提升管理层与工程师之间的协作效率,激发创新活力。陈立武在一份内部备忘录中指出,复杂的组织架构和繁琐的官僚程序正逐渐削
    发布时间:2025-04-22 阅读:139
  • Tenstorrent与Rapidus合作推进2纳米芯片研发

    Tenstorrent是一家专注于半导体IP授权及搭载其IP的AI硬件产品的公司。据Monoist、时事通信社(Jiji)等报道,4月17日,Tenstorrent在日本东京新设立的办公室召开记者会,其CEO Jim Keller详细阐述了与Rapidus在2纳米制程芯片制
    发布时间:2025-04-22 阅读:117
  • 韩美半导体获美光大单,TCB设备成关键

    据韩媒Theelec报道,韩美半导体近期再次获得美光的大规模热压键合(TCB)设备订单,数量达50多台。这是继2024年供应数十台设备后,韩美半导体于2025年再度拿下美光的重要订单。 TCB设备是高带宽存储器(HBM)制造的核心设备,其重要
    发布时间:2025-04-22 阅读:108
  • 华为新AI集群或将超越NVIDIA,但能耗问题成隐忧

    据Wccftech报道,华为正计划推出一款全新的AI集群系统CloudMatrix 384(CM384),其核心采用新一代升腾910C芯片。该系统据传在整体性能上将超越NVIDIA最新的GB200 NVL72 AI服务器,但其耗电量预计将达到GB200的3.9倍。CM384由3
    发布时间:2025-04-22 阅读:111
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